LTE芯片可謂是LTE發(fā)展的一道短板，但隨著運(yùn)營商部署的推進(jìn)，相關(guān)芯片廠商也在加速攻關(guān)。一件引人注目的事件是聯(lián)芯科技發(fā)布了INNOPOWER原動力系列芯片的最新產(chǎn)品。具有標(biāo)志意義的是LTE多模芯片LC1761系列，一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761，該款芯片是率先支持祖沖之算法的LTE多模芯片；另外一款是純4G版本，即支持TD-LTE和LTEFDD的雙�；鶐�芯片LC1761L，該芯片不但可以滿足純LTE數(shù)據(jù)終端市場需求，也可與其他各種制式靈活適配，滿足多樣化的市場需求。雖然芯片“成熟度”的提升將為LTE加快商用破解最后一道“難關(guān)”，但其發(fā)展仍面臨重重挑戰(zhàn)。

多模多頻成為挑戰(zhàn)

多模多頻對終端設(shè)備的技術(shù)要求很高，芯片的設(shè)計和算法也應(yīng)根據(jù)多模特性進(jìn)行優(yōu)化。

多模LTE解決方案面臨多重挑戰(zhàn)，主要挑戰(zhàn)是要支持日漸增多的頻段，以滿足部署和漫游需求。

目前，在多模頻段上，不同國家有不同的頻段。在TD-LTE方面，中國、日本、美國的應(yīng)用頻段各不相同，中國TD-LTE應(yīng)用在38頻段、39頻段和40頻段，日本和美國是在41頻段部署TD-LTE技術(shù)。此外，在LTEFDD方面，使用的光譜頻段更具多樣性。

多模多頻的具體挑戰(zhàn)表現(xiàn)在兩個方面：一方面由于需要支持LTE和2G、3G多個模式、多個頻段，對終端設(shè)備的技術(shù)有很高的要求，需要支持近17個不同的頻段；另一方面，對于不同的國家和地區(qū)之間該如何協(xié)調(diào)頻段間的資源，這也是一個至關(guān)重要又比較棘手的問題。

“多模需要克服系統(tǒng)互操作性、芯片復(fù)雜度、系統(tǒng)干擾、芯片面積與成本、終端結(jié)構(gòu)等技術(shù)挑戰(zhàn)。”重郵信科市場總監(jiān)彭大芹也指出。

Marvell移動產(chǎn)品市場總監(jiān)張路博士強(qiáng)調(diào)，在設(shè)計上，需要能夠適應(yīng)不斷提升的LTE互操作需求；在技術(shù)上，需要提供穩(wěn)健的切換能力及低功耗性能。

“整個芯片的設(shè)計和算法都要根據(jù)多模的特性進(jìn)行優(yōu)化，射頻芯片設(shè)計的復(fù)雜度和配套外圍器件的復(fù)雜度也都很高。還需要根據(jù)實(shí)際需求定制相關(guān)的元器件。”展訊通信有限公司市場經(jīng)理王舒翀認(rèn)為。

北京創(chuàng)毅訊聯(lián)科技股份有限公司董事長兼CEO張輝博士指出：“多模TD-LTE產(chǎn)品重點(diǎn)在消費(fèi)類市場，會隨著中國移動的布局和用戶的需求逐步成為市場的主流。在實(shí)現(xiàn)多模技術(shù)上，主要解決互操作性問題。”

面臨多模多頻的技術(shù)挑戰(zhàn)，各家企業(yè)也在技術(shù)上進(jìn)行探索實(shí)現(xiàn)，也看到一些顯著的成效。

Marvell研制的多模TD-LTE調(diào)制解調(diào)芯片PXA1802，在技術(shù)上能夠支持無縫的移動通信。重郵信科CYIT前期主要側(cè)重支持LTE/TD-SCDMA/GSM多模。創(chuàng)毅已經(jīng)出貨TDD/FDD共模的芯片WarpDrive5000，未來還將陸續(xù)推出支持TDL和TDS的多模芯片WarpDrive6000，并和采用28nm工藝的LTEadvanced的基帶芯片一起，成為LTE多模全平臺的智能手機(jī)turnkey方案。展訊去年發(fā)布首款基于40nm工藝的TD-LTE多�；鶐�芯片SC9610，該單顆芯片集成了多模通信標(biāo)準(zhǔn)，包括多頻段TD-LTE/TD-SCDMA和四頻EDGE/GSM/GPRS。(責(zé)任編輯：admin)