環(huán)球資源Global Sources (Nasdaq: GSOL) 今天（2011年2月17日）宣布，頂尖國際半導(dǎo)體公司如ADI、Freescale、 Intel 、NXP和STMicroelectronics計(jì)劃參展第16屆 “國際集成電路研討會暨展覽會”(International IC-China Conference & Exhibition，簡稱IIC-China)(http://www.iic-china.com)。展會選址深圳這個位于珠三角電子設(shè)計(jì)及生產(chǎn)的重鎮(zhèn)，將于2011年2月24日至26日在深圳會展中心舉行。展會將邀請頂尖科技精英作主題演講，除此之外還將舉辦六場現(xiàn)場“產(chǎn)品拆解 ”(Product Teardowns) 活動。

現(xiàn)場“產(chǎn)品拆解”活動均由環(huán)球資源經(jīng)驗(yàn)豐富的分析師們主持，于3天的展期內(nèi)每天舉辦兩場。其中，首場活動將拆解兩款國際及中國本土品牌的智能手機(jī)，方便與會工程師對比兩款智能手機(jī)所使用的每個芯片及每項(xiàng)技術(shù)；而另一場則將向工程師們展示兩款時下流行平板電腦的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，分析師們還將近距離分析這兩款熱門產(chǎn)品所應(yīng)用的技術(shù)和組件的構(gòu)成。

研討會將深入探討熱門電子技術(shù)

據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Coda Research Consultancy預(yù)計(jì)，中國將成為全球增長最強(qiáng)勁的智能手機(jī)市場，到2015年其總銷量將增長四倍達(dá)到9,760 萬部，復(fù)合年增長率將達(dá)到29%。IIC-China期間將舉辦一系列內(nèi)容豐富的專家論壇，深入探討最新智能手機(jī)的設(shè)計(jì)技術(shù)，并聚焦中國電子設(shè)計(jì)行業(yè)最新趨勢和最熱門技術(shù)，包括嵌入式系統(tǒng)、模擬信號及電源技術(shù)等。將出席該系列活動并發(fā)表演講的專家包括：

智能手機(jī)——全球3G及新一代流動通訊技術(shù)業(yè)界巨子：高通無線通信技術(shù)公司副總裁顏辰巍先生和中華人民共和國工業(yè)和信息化部通信計(jì)量中心FTA檢測部經(jīng)理宋崇汶先生。

嵌入式系統(tǒng)——被尊稱為“中國嵌入式系統(tǒng)之父”的何立民先生，同時何先生也是北京航空航天大學(xué)教授, 嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會主任, 中國計(jì)算機(jī)學(xué)會嵌入式系統(tǒng)專委會常務(wù)委員。

電源系統(tǒng)——深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司總工程師吳偉先生和IMS Research總監(jiān)暨臺灣代表處首席代表徐玉娟女士。

模擬信號——全球領(lǐng)先晶圓代工企業(yè)Dongbu HiTek市場及銷售副總裁Jae Inh Song先生。

此外，來自Fairchild、 Leadcore、Micron、 NXP、 Parasoft、 STMicroelectronics和TriQuint Semiconductor的代表也將出席專家論壇并發(fā)表演講。

IIC-China將舉辦超過三十場技術(shù)應(yīng)用課程和科技分享講座，屆時電子設(shè)計(jì)工程師和技術(shù)經(jīng)理們將有機(jī)會與來自ADI、Grace Semi、 IDT、 Silicon Labs 和 Skyworks等技術(shù)廠商的業(yè)界專家，交流最新的IC解決方案。此外，Intel也將在展會現(xiàn)場舉辦為期一天，有關(guān)嵌入式解決方案的技術(shù)活動。(責(zé)任編輯：吳秀鳳)