Intel下一代芯片組綁定USB3.0芯片
在本月舊金山IDF 2010上宣布,基于Cougar Point 6系列芯片組的原廠主板會(huì)自帶一顆USB 3.0控制器,以此提供USB 3.0接口。其實(shí)早在半年前我們就聽說了Intel自行研發(fā)USB 3.0控制器的消息,現(xiàn)在終于準(zhǔn)備實(shí)用了。
不過Intel只會(huì)在自家原廠主板上加入U(xiǎn)SB 3.0控制器,并不會(huì)強(qiáng)制要求其他主板廠商也采納自己的方案,但是很顯然,這顆增加成本和難度的控制芯片依然是6系列平臺(tái)提供USB 3.0接口的必需條件。
盡管如此,業(yè)界對Intel的這一做法還是持一定的歡迎態(tài)度,認(rèn)為這將有助于加速USB 3.0的標(biāo)準(zhǔn)化,并讓USB 3.0控制器廠商從中獲益。
AMD方面其實(shí)一直準(zhǔn)備在芯片組里提供對USB 3.0的原生支持,但因?yàn)楦鞣矫娴南拗,可能只?huì)有高端桌面型號(hào)才會(huì)提供,而不會(huì)全面普及。
編輯解讀:之前5系列芯片組在搭配第三方USB3.0控制器時(shí)會(huì)遇到帶寬分配的難題,USB3.0需要一條PCI-E 2.0通道來提供500MB/S的帶寬,而P55/H55/H57芯片組只提供了PCI-E 1.0帶寬,主板廠商有兩種方法來獲得足夠的帶寬,1)通過另一顆芯片合并兩條PCI-E 1.0帶寬,這樣做成本會(huì)更高,且?guī)捯廊粫?huì)有損失;2)使用處理器整合的PCI-E 2.0控制器提供的帶寬,這樣做的缺點(diǎn)是在使用USB3.0時(shí),顯卡帶寬會(huì)由X16降至X8。所以,希望Intel新的6系列原廠主板能夠給出一個(gè)更好的解決方案。
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