2011年1月19日，作為中國(guó)領(lǐng)先的 2G 和 3G 無(wú)線(xiàn)通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司攜手中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、青島海信通信有限公司、華為終端有限公司、沈陽(yáng)新郵通信設(shè)備有限公司在中國(guó)北京人民大會(huì)堂發(fā)布全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片-SC8800G，并現(xiàn)場(chǎng)展示了多款基于該芯片的商用手機(jī)產(chǎn)品。

非常值得一提的是，目前包括高通在內(nèi)的手機(jī)芯片廠家的主流芯片采用的工藝還只是65納米，而高通最新推的WCDMA手機(jī)芯片所采用的工藝也不過(guò)是45納米。

工信部副部長(zhǎng)楊學(xué)山在致辭中表示，基于 SC8800G 開(kāi)發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 商用手機(jī)，是中國(guó)通訊產(chǎn)業(yè)鏈互動(dòng)，并從‘中國(guó)制造’邁向‘中國(guó)創(chuàng)造’的成功典范。目前中國(guó)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)與轉(zhuǎn)型和經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式加快轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時(shí)刻，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展將迎來(lái)良好的機(jī)遇。希望行業(yè)領(lǐng)先的企業(yè)以推動(dòng)本土技術(shù)創(chuàng)新、促進(jìn)民族產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展壯大為己任，繼續(xù)努力拼搏，不斷自主創(chuàng)新，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)全部力量。

據(jù)介紹，展訊 SC8800G 基帶芯片采用 CMOS 40nm 先進(jìn)工藝，集高性能、低功耗、高集成度、低成本四大優(yōu)勢(shì)于一身，能夠滿(mǎn)足下一代通信體驗(yàn)的需求。同時(shí)，SC8800G 可運(yùn)行于 TD-HSPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS 和 EDGE 模式，并支持速率為 2.8Mbps 的 TD-HSDPA 和 2.2Mbps 的 TD-HSUPA。

SC8800G 基帶芯片的內(nèi)核采用400MHz的ARM926EJ-S,集成了數(shù)字基帶DBB、模擬基帶A BB和電源管理模塊PMU。

展訊通信有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游博士表示：“對(duì)于展訊研制成功全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，我們感到無(wú)比自豪。這充分證明了我們不僅擁有世界領(lǐng)先的 3G 通信技術(shù)及一流的團(tuán)隊(duì)，同時(shí)也具備了先進(jìn)工藝芯片產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化能力。”

業(yè)內(nèi)人士分析，SC8800G基帶芯片的問(wèn)世將大大降低 TD-SCDMA 終端價(jià)格，能與 2.5G 產(chǎn)品的價(jià)格相媲美，為靈活多樣的 3G 業(yè)務(wù)的承載提供更堅(jiān)實(shí)的平臺(tái)。同時(shí)，40nm 技術(shù)將為 TD-SCDMA、TD-LTE 乃至 4G 技術(shù)的發(fā)展起到巨大推動(dòng)作用。SC8800G 在全面優(yōu)化芯片性能的同時(shí)，大大減少功耗，有利于客戶(hù)開(kāi)發(fā)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的低功耗手機(jī)。同時(shí)，作為全球首款40納米低功耗商用 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模通信芯片，SC8800G 將對(duì)智能城市、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、“三網(wǎng)合一”等領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到積極的推動(dòng)作用。

目前基于展訊 SC8800G 芯片開(kāi)發(fā)的 TD-HSPA/TD-SCDMA 多模手機(jī)已通過(guò)工業(yè)與信息化部電信管理局進(jìn)網(wǎng)測(cè)試和中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)測(cè)試，產(chǎn)品完全達(dá)到了商用標(biāo)準(zhǔn)。