本文原標(biāo)題：《英特爾移動(dòng)自身不硬，找誰(shuí)做伙伴都沒(méi)用》

針對(duì)英特爾在移動(dòng)（例如智能手機(jī)）市場(chǎng)的低迷，有業(yè)內(nèi)人士建議英特爾應(yīng)該尋找在智能手機(jī)市場(chǎng)的重量級(jí)合作伙伴，例如今年在智能手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)頭正勁的華為，并認(rèn)為雙方可以做到優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。事實(shí)真的如此嗎？英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)遲遲不能破局的原因究竟是什么？?jī)H僅是缺少重量級(jí)的合作伙伴嗎？

首先我們看業(yè)內(nèi)人士所言的英英特爾與華為合作所謂的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)是華為可以借助英特爾的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力提升華為海思芯片的競(jìng)爭(zhēng)力。但我們認(rèn)為這種可能性幾乎不存在。首先從英特爾的整體戰(zhàn)略看是希望從服務(wù)器、PC到移動(dòng)（智能手機(jī)和平板電腦）和未來(lái)的可穿戴設(shè)備以自己的x86架構(gòu)一統(tǒng)天下；其次英特爾所謂芯片設(shè)計(jì)能力的優(yōu)勢(shì)還是基于自己的x86架構(gòu)之上，如果說(shuō)英特爾可以協(xié)助華為做到ARM架構(gòu)芯片廠商中最牛的芯片，那英特爾何不和其他廠商（例如高通、三星、聯(lián)發(fā)科等）一樣購(gòu)買ARM的IP自己開(kāi)發(fā)基于ARM架構(gòu)的芯片并面向開(kāi)放市場(chǎng)去與高通和聯(lián)發(fā)科等芯片廠商直接競(jìng)爭(zhēng)呢？這本身就是一個(gè)悖論。

其次對(duì)于移動(dòng)芯片而言，除了AP（應(yīng)用處理器）外，基帶芯片和SoC的整合能力也至關(guān)重要。但英特爾在上述這幾個(gè)方面與ARM陣營(yíng)的芯片廠商（包括華為）相比并不具備優(yōu)勢(shì)，甚至已經(jīng)落后。

業(yè)內(nèi)知道，英特爾當(dāng)初進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)最大的賣點(diǎn)就是性能，但由于ARM及其陣營(yíng)在技術(shù)上，尤其是以蘋果為代表的自研芯片的飛速發(fā)展，英特爾當(dāng)初的性能賣點(diǎn)在今天已經(jīng)被大大稀釋，這點(diǎn)從科技網(wǎng)站Android Authority近日對(duì)三星、高通和英特爾三家廠商主流的SoC（高通的驍龍810、三星的Exynos 7420、英特爾的凌動(dòng)Z3580）芯片的對(duì)比測(cè)試中，英特爾芯片在主要的性能、續(xù)航、實(shí)際使用項(xiàng)等方面均墊底可見(jiàn)一斑。究其原因，Android Authority認(rèn)為英特爾的最大問(wèn)題是移動(dòng)芯片使用了和桌面PC芯片相同的架構(gòu)，而制作高性能、節(jié)能的處理器是件非常復(fù)雜的工作，ARM在此領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)非常明顯。對(duì)于英特爾而言，趕超ARM基本無(wú)望。如此來(lái)看，英特爾在移動(dòng)芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)能力上顯然不如ARM陣營(yíng)的芯片廠商，既然如此，也再次證明了前述的英特爾可以幫助華為設(shè)計(jì)出最好ARM芯片的悖論，當(dāng)然這之中既有AP也包括了SoC的整合能力。

再看重要的基帶芯片，自英特爾并購(gòu)基帶芯片廠商英飛凌，之前的蘋果客戶被高通搶走之后，其在基帶芯片市場(chǎng)的表現(xiàn)一直不溫不火，最新的統(tǒng)計(jì)顯示，英特爾基帶芯片的市場(chǎng)占有率排在高通、聯(lián)發(fā)科之后，只占有4.6%的市場(chǎng)份額，比華為海思僅高出1.3個(gè)百分點(diǎn)，但要知道，海思只是自給自足，英特爾面向的是開(kāi)放市場(chǎng)。重要的是在基帶芯片的發(fā)展技術(shù)水平上，英特爾與海思相比也不占據(jù)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。例如明年上市的XMM 7360與海思Balong 750相比，Balong 750支持 LTE Cat.12 DL和 Cat.13 UL，而且 DL MIMO 高達(dá)傳輸模式 9，與高通明年主打的驍龍820 的基帶芯片性能相當(dāng)，相比之下，XMM 7360僅支持 Cat.10 DL和Cat.7 UL。而隨著明年高通下一代最高下行傳輸速度高達(dá)每秒1Gbps 的Snapdragon X16在2016年中期的出貨，英特爾在基帶芯片方面對(duì)于OEM廠商將再次失去吸引力。其實(shí)，不要說(shuō)明年的X16，就是不久前發(fā)布的X12，無(wú)論在制造工藝、功能還是性能都比XMM 7360高出不少。當(dāng)然我們?cè)诖瞬⒎峭耆�否定英特爾基帶芯片的�?jìng)爭(zhēng)力，只是在技術(shù)水準(zhǔn)遠(yuǎn)達(dá)不到業(yè)內(nèi)頂級(jí)的水平，既然這樣，華為與其合作能借鑒和互補(bǔ)什么呢？又如何與高通競(jìng)爭(zhēng)呢？(責(zé)任編輯：方向)