日前，北京移動(dòng)正式開賣兩款4G合約手機(jī)，這再次引爆了人們對(duì)于4G的熱情。此前，中國移動(dòng)的TD-LTE網(wǎng)已經(jīng)進(jìn)入擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)階段，目前網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)具備商用的條件。因此，TD-LTE終端芯片的發(fā)展將決定中國4G能否真正進(jìn)入人們的生活。

現(xiàn)階段難以支持大規(guī)模商用

根據(jù)通信行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，終端芯片的研發(fā)和推廣需要經(jīng)歷漫長(zhǎng)的過程。首先，一塊芯片的前期研發(fā)投入是巨大的，沒有哪個(gè)廠商愿意在沒有看清市場(chǎng)的情況下就貿(mào)然行動(dòng)。其次，相比系統(tǒng)設(shè)備，終端芯片對(duì)于技術(shù)的升級(jí)演進(jìn)更加敏感。對(duì)于系統(tǒng)設(shè)備來說，技術(shù)的演進(jìn)往往只是增加一塊板子，而對(duì)于芯片來說，就需要把原來的產(chǎn)品推倒重來。

因此，在2G、3G發(fā)展過程中，終端芯片的發(fā)展都滯后于網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。雖然符合行業(yè)發(fā)展規(guī)律，但這種情況也存在弊端：在網(wǎng)絡(luò)商用初期，由于終端芯片不成熟，影響了用戶對(duì)于該網(wǎng)絡(luò)的熱情。這在競(jìng)爭(zhēng)激烈的3G時(shí)期已經(jīng)有所體現(xiàn)，在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)商用初期，由于終端芯片的不成熟，用戶體驗(yàn)差，很多用戶因此失去了對(duì)TD-SCDMA的信心。

正是有了這樣的教訓(xùn)，中國移動(dòng)始終強(qiáng)調(diào)TD-LTE全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的重要性，并提出“五模十頻”和VoLTE的技術(shù)發(fā)展路線，力爭(zhēng)給芯片廠商指出明確的方向。然而，即使這樣，今天能夠商用的TD-LTE芯片仍然是鳳毛麟角。除高通、海思、Marvell能夠提供量產(chǎn)芯片外，大部分芯片廠商的仍處在研發(fā)和樣片階段。這也直接影響了TD-LTE終端的發(fā)展，目前，全球支持TD-LTE的手機(jī)也只有十余款。在北京移動(dòng)的營業(yè)廳中，除兩款可銷售的手機(jī)外，也只有另外三款手機(jī)供展示。

顯然，TD-LTE芯片還沒有進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)期。距離支撐TD-LTE商用，也存在一定的距離。對(duì)此，中國通信學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)工作部主任、TD技術(shù)論壇秘書長(zhǎng)時(shí)光表示，現(xiàn)在能夠提供大規(guī)模商用芯片的廠商非常少，目前還不足以支持大規(guī)模商用。如果要大規(guī)模商用，需要多家芯片廠商供貨，這不僅是芯片數(shù)量的問題。只有一家或兩家芯片廠商供貨，終端廠商會(huì)覺得有風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)無障礙，發(fā)牌很重要

影響芯片發(fā)展的因素很多，首先是產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片的饑渴度。Marvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路博士表示，目前，美國、日本市場(chǎng)LTE發(fā)展迅速。同時(shí)，歐洲、中東等地今年也將掀起LTE廣泛覆蓋的浪潮。全球LTE的布網(wǎng)速度非常快，力度也非常大。從目前美國Verizon和AT&T兩大運(yùn)營商情況來看，新發(fā)售的終端已經(jīng)100%是LTE終端。由于LTE的用戶體驗(yàn)非常好，用戶需求強(qiáng)烈，因此終端也在呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，并且會(huì)一直應(yīng)用下去，這是未來的趨勢(shì)。

張路預(yù)計(jì)，在中國，很多廠家很快將會(huì)推出LTE智能終端，對(duì)于LTE芯片的需求也一定會(huì)大幅增長(zhǎng)。2014年，針對(duì)中國運(yùn)營商的LTE芯片將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

另一個(gè)將會(huì)影響TD-LTE芯片發(fā)展的關(guān)鍵因素是4G牌照的發(fā)放。4G牌照的發(fā)放無疑將刺激芯片廠商的熱情。對(duì)此，時(shí)光表示，4G牌照發(fā)放的時(shí)間點(diǎn)格外重要。芯片的成熟需要一段時(shí)間來試驗(yàn)，才能發(fā)現(xiàn)問題。因此，不能等到芯片能夠大規(guī)模商用了，才去發(fā)牌。要選擇適當(dāng)?shù)墓?jié)點(diǎn)，商用啟動(dòng)早，終端體驗(yàn)差，商用啟動(dòng)晚，則會(huì)拖了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的后腿。

而在人們較為關(guān)心的技術(shù)方面，TD-LTE芯片則進(jìn)展順利。28nm工藝已經(jīng)普及，很多芯片廠商已經(jīng)開始做20nm芯片了。多模多頻對(duì)于較大的廠商來說也不是技術(shù)難題，要達(dá)到中國移動(dòng)提出的“五模十頻”還需要一定的時(shí)間。大部分的TD-LTE芯片已經(jīng)能夠支持Cat4能力，也有部分產(chǎn)品能夠通過載波聚合技術(shù)支持Cat6能力。而支持VoLTE也將成為TD-LTE芯片的標(biāo)準(zhǔn)配備。

時(shí)光表示，TD-LTE芯片技術(shù)已經(jīng)不存在不可預(yù)知的困難，目前只需要時(shí)間來完善。他強(qiáng)調(diào)，除了對(duì)于芯片硬件的研發(fā)，對(duì)于軟件和整體解決方案的研發(fā)也至關(guān)重要。軟件研發(fā)的重要性和難度并不比硬件差。

高通領(lǐng)跑，未來存變數(shù)

TD-LTE的發(fā)展離不開芯片廠商的支持。然而，從2G、3G到LTE，整個(gè)終端芯片的供應(yīng)格局是逐漸收斂的。從運(yùn)營商到設(shè)備商再到芯片廠商，越到上游廠家數(shù)量越少。業(yè)內(nèi)專家表示，“上游廠商需要下游廠商分錢，然而，投資一顆芯片相比投資一個(gè)設(shè)備，投資強(qiáng)度一點(diǎn)也不低。而一旦下游廠商出了問題，上游廠商坍塌的比下游更快。”(責(zé)任編輯：韓杰)