今年Intel 6系產(chǎn)品的發(fā)布吸引了所有人的眼球，各大主板廠商的新品也基本圍繞著6系芯片組來進行。頂星基于6系芯片組也推出了一系列的新品，今天要為大家介紹的是一款高端產(chǎn)品頂星H-P67，這款產(chǎn)品的終端報價為799元，我們先來看一下這款產(chǎn)品的主要賣點。

先從產(chǎn)品命名上看，H系列，代表高端形象產(chǎn)品。再從產(chǎn)品賣相看，黑色PCB、全固態(tài)電容、ATX大板型設計，產(chǎn)品賣相十足。再從規(guī)格來看，超強6組供電、Mini PCIE插槽、SSD SATA硬盤接口等，無不彰顯著這款產(chǎn)品的高端與尊貴。

產(chǎn)品賣點1：Intel 最新獨立芯片P67平臺，CPU供電超強6相

產(chǎn)品賣點2：豪華ATX大板，全固態(tài)電容設計，超強供能穩(wěn)定性

產(chǎn)品賣點3：支持ATI CrossFire和Nvidia SLI雙卡技術，圖形性能穩(wěn)步提升

產(chǎn)品賣點4：板載1000/100/10Mbps自適應網(wǎng)卡, 網(wǎng)絡增速電路設計

產(chǎn)品賣點5：擴展Mini-PCIe插槽，SSD SATA6.0Gb/s硬盤接口

產(chǎn)品賣點6：獨特設計主模塊LED診斷系統(tǒng)

頂星H-P67主板采用ATX板型設計，全固態(tài)電容搭配黑色的PCB大板彰顯著尊貴與大氣。主板基于Intel Sandy Bridge處理器專用的Intel最新獨立P67芯片平臺，支持全新的LGA 1155接口處理器。支持ATI CrossFire和Nvidia SLI雙卡技術，圖像性能穩(wěn)步提升，這樣的設計，相信會給對圖像性能有特殊要求的朋友們帶來驚喜。

CPU供電方面，主板采用超強6相供電設計，一上二下MOS管設計，使得每一相輸入CPU的電流都更加的純凈，也使得壽命更長。全封閉方形電感更能有效減少電氣間的磁場干擾，信號更純凈。一排10余顆固態(tài)電容整齊劃一的排列著，彰顯了主板的做工扎實與富貴豪華。

內存方面，主板提供了4條內存插槽，支持雙通道的DDRIII 1066/1333/1600規(guī)格內存，最大可支持16GB。純DDR 3時代已全面到來。內存部分的獨立供電一直是頂星產(chǎn)品所重視的重要細節(jié)，也是產(chǎn)品做工扎實的象征。

擴展方面，主板采用的是2*PCI-E x16和1*PCI_E x1插槽設計。由于P67是獨立芯片，用戶需要外插顯卡實現(xiàn)圖像功能，主板提供了對ATI CrossFire和Nvidia SLI雙卡技術的支持，使圖形性能穩(wěn)步提升。另外，主板還提供了Mini-PCI插槽 ，用戶可以根據(jù)自身需要添加WIFI、藍牙等移動設備，并免除長條線纜纏腳和不斷插拔的煩惱，讓接口環(huán)境更簡潔美觀。

頂星H-P67主板板載PCIE總線界面的10/100/1000Mbps自適應以太網(wǎng)卡，以及Realtek ALC883支持HD Audio 7.1聲道音效處理器，SPDIF數(shù)字音頻輸出。主板采用了網(wǎng)絡增速電路設計，加強信號濾波功能，使網(wǎng)絡信號傳輸效率更高。

I/O方面，主板的外圍端口非常豐富，除了傳統(tǒng)的PS/2接口、LPT打印端口和SPDIF輸入輸出端口，主板還提供了4個SATA端口，兼容SATAI/SATAII/SATAIII模式；支持16個USB接口，其中2個是USB3.0規(guī)格的后置端口；支持1個SSD SATA6.0Gb/s硬盤接口，方便用戶使用SATA硬盤設備。

全新的LGA 1155處理器接口、全固態(tài)電容設計、豐富齊全的外圍端口，都給這款主板增色不少。目前這款產(chǎn)品已經(jīng)到貨終端市場，終端報價為799元，對他感興趣的朋友可以去頂星各代理商處具體了解。