最新推出的600V智能功率模塊可提高電機驅(qū)動電路的能效及可靠
日前,某芯片企業(yè)最新推出了600V智能功率模塊,該模塊可提高電機驅(qū)動電路的能效及可靠性,適用于空氣壓縮機(compressor)、電泵(pump)、風(fēng)扇以及其它家電和工業(yè)電器。鎖定最高20kHz的硬開關(guān)電路驅(qū)動器,據(jù)融合網(wǎng)|DWRH.net獲悉,該企業(yè)的智能功率模塊可大幅提升能效,適用于輸出功率300瓦至3000瓦的各種電機驅(qū)動應(yīng)用。
基于該公司經(jīng)過市場檢驗的SLLIMM[ 微型低損耗智能微型模壓模塊(SLLIMM, Small Low-Loss Intelligent Molded Module)]™系列雙直列(dual-in-line)模塊在市場上取得的成功,第二代產(chǎn)品可直接連接低電壓微控制器及交流供電(mains-powered)的電機,因此能夠替代多達10個有源器件。第二代SLLIMM系列的性能更加出色,不僅提高了集電極電流(collector current)強度,新增的封裝技術(shù)讓設(shè)計人員能夠使用尺寸更小的散熱器,進一步降低了應(yīng)用成本。
第二代SLLIMM系列的特點是采用一個新型內(nèi)部結(jié)構(gòu),只有高低邊(high/low-side)兩個驅(qū)動器和若干個溝柵式場截止型IGBT,從而實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最佳的導(dǎo)通損耗與開關(guān)切換損耗比,并擁有出色的穩(wěn)健性和EMI特性。
主要技術(shù)特性包括:
在25°C時集電極電流(collector current)高達35A;
可選與引腳兼容的全注塑(Fully molded)和覆銅陶瓷基板(DBC, Direct Bond Copper)雙直列封裝(38x24 mm2);
覆銅陶瓷基板封裝款創(chuàng)業(yè)內(nèi)最小的熱阻(Rth);
內(nèi)置自舉二極管(bootstrap diode)以降低組件成本,并簡化電路板布局;
175°C最高工作結(jié)溫;
1500 Vrms最低隔離電壓(無需光耦);
低VCE(sat);
低電磁干擾(EMI);
獨立的發(fā)射極開路輸出(open emitter output),簡化三相或單相電機控制應(yīng)用的印刷電路板走線;(責(zé)任編輯:方向)
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