華芯半導(dǎo)體試產(chǎn)高端存儲(chǔ)器芯片
山東省濟(jì)南華芯半導(dǎo)體公司旗下首條高端(FBGA)存儲(chǔ)器集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線日前在下線,這將改變中國(guó)大容量存儲(chǔ)器芯片長(zhǎng)期依賴國(guó)外的局面。據(jù)悉,投產(chǎn)后的生產(chǎn)線年產(chǎn)6,000萬(wàn)顆高端存儲(chǔ)器芯片,年產(chǎn)值將超過(guò)1億美元。
未來(lái)5年,華芯將建設(shè)專業(yè)化的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū),規(guī)劃總投資30億元(人民幣,下同),建成世界級(jí)集成電路研發(fā)中心和規(guī);酒a(chǎn)基地。華芯此次并購(gòu)的整條封測(cè)生產(chǎn)線來(lái)自于奇夢(mèng)達(dá)葡萄牙產(chǎn)業(yè)基地,斥資1億元將價(jià)值5億元的奇夢(mèng)達(dá)整條封裝測(cè)試生產(chǎn)線收入囊中。
據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2010年中國(guó)集成電路芯片進(jìn)口額高達(dá)1569.9億美元,超越鐵礦石和石油,連續(xù)7年成為最大宗進(jìn)口商品。
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