ARM Cortex-A9雙核測試芯片首次成功流片
2月27日消息,燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:0981.HK)及ARM今日聯(lián)合宣布,采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM® Cortex™-A9 MPCore™雙核測試芯片首次成功流片。
該測試芯片基于ARM Cortex-A9雙核處理器設(shè)計,采用了中芯國際的40納米低漏電工藝。處理器使用了一個集32K I-Cache和32K D-Cache,128 TLB entries,NEON™ 技術(shù),以及包括調(diào)試和追蹤技術(shù)的CoreSight™ 設(shè)計套件。除高速標(biāo)準(zhǔn)單元庫,該測試芯片還采用高速定制存儲器和單元庫以提高性能。設(shè)計規(guī)則檢測之簽核流程(sign-off)結(jié)果已達(dá)到900MHz(WC),預(yù)計2012年第二季度流片結(jié)束后,實測結(jié)果將達(dá)到1.0GHz。
燦芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士指出:“ARM Cortex-A9雙核測試芯片采用了中芯國際的40納米低漏電工藝,大幅縮短了整個芯片設(shè)計時間,并且降低了開發(fā)成本與流片風(fēng)險,這一系列工藝技術(shù)和設(shè)計上的優(yōu)化措施將推動高性能的Cortex-A9處理器快速面市。我們很高興在處理器內(nèi)核及其優(yōu)化實現(xiàn)上與ARM及中芯國際建立緊密的合作伙伴關(guān)系,該測試芯片的順利流片再次證明了三家公司合作的成功。有了ARM和中芯國際的支持,我們必將為需要高性能ARM內(nèi)核的客戶帶來巨大價值。”
中芯國際首席商務(wù)長季克非表示:“通過與ARM和燦芯的密切合作,中芯國際能夠為客戶提供一個快速實現(xiàn)從設(shè)計到生產(chǎn)的完整平臺。我們十分重視與燦芯、ARM的合作伙伴關(guān)系。也正因為他們的努力,我們才能達(dá)成此40納米技術(shù)的重要里程碑,這對我們‘為客戶提供最先進(jìn)的制程技術(shù)’的共同承諾是最有力的證明。中芯國際40納米技術(shù)結(jié)合ARM Cortex-A9處理器和燦芯的設(shè)計流程,將有助于滿足高性能和低功耗消費電子產(chǎn)品日益增長的需求。”
ARM中國區(qū)總裁吳雄昂說:“在中國,ARM堅持致力于與合作伙伴共同努力,創(chuàng)造一個推動創(chuàng)新與成長的生態(tài)系統(tǒng)。這個與燦芯半導(dǎo)體、中芯國際共同創(chuàng)造的重要里程碑,證明了通過我們的合作,可以承諾并最終實現(xiàn)以高性能、低功耗的產(chǎn)品,來更快地滿足市場不同領(lǐng)域的需求。”
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