英特爾發(fā)布新一代Panther Point 7系列芯片組
Intel昨天正式發(fā)布了新一代Panther Point 7系列芯片組,各家廠商的主板也集體上市。由于型號(hào)達(dá)到了九款之多,包括桌面四款Z77、H777、Z75、B75,筆記本五款HM77、HM76、HM75、HM70、UM77相互之間的規(guī)格差異顯得相當(dāng)繁瑣,因此我們特意搜集整理了來(lái)自Intel官方的一些技術(shù)資料,對(duì)這九款芯片組的異同做一個(gè)歸納總結(jié)。
Intel 7系列芯片組采用65nm工藝制造,F(xiàn)CBGA封裝,其中桌面版尺寸27×27毫米,焊球數(shù)量942個(gè),球間距0.7毫米,熱設(shè)計(jì)功耗6.7W,移動(dòng)版尺寸25×25毫米,焊球數(shù)量989個(gè),球間距0.6毫米,熱設(shè)計(jì)功耗4.1W、待機(jī)3.7W,只有面向超極本的UM77為3.0W。
價(jià)格方面和之前披露的相同,桌面版四款依次為48美元、43美元、40美元、37美元,移動(dòng)版中只公開(kāi)了HM77、HM76分別為48美元、43美元,其它不詳。
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