MTK今年智能手機(jī)芯片出貨上調(diào)40-50%
摩根大通證券表示,聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今年智慧型手機(jī)晶片出貨量看增,預(yù)估將超越先前預(yù)期的40-50%,但由于價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),可能影響智慧型手機(jī)獲利表現(xiàn),然而功能性手機(jī)晶片將縮減,智慧型手機(jī)晶片出貨量在第3季可迎頭趕上,呈現(xiàn)黃金交叉,支撐獲利走揚(yáng),看好2013年每股盈余看增50%。給予加碼評(píng)等和目標(biāo)價(jià)370元。
摩根大通證券指出,聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)月產(chǎn)能強(qiáng)勁,1月達(dá)100-200萬(wàn)套,3月已達(dá)500萬(wàn)套,預(yù)估4月產(chǎn)能可達(dá)600-700萬(wàn)套,在一線客戶需求提升,聯(lián)發(fā)科提供更好性價(jià)比產(chǎn)品帶動(dòng)下,預(yù)估今年智慧型手機(jī)晶片出貨量今年將從6000萬(wàn)提升至7200萬(wàn)套,高于聯(lián)發(fā)科預(yù)估的40-50%,而2013年出貨量也可從1.11億套看增至.35億套。
摩根大通證券指出,高通近幾周積極下修價(jià)格,以相同CPU工作的時(shí)鐘頻率(CPUClockSpeed)基礎(chǔ)來(lái)看,聯(lián)發(fā)科報(bào)價(jià)約高于20-30%。以ARM架構(gòu)處理效能來(lái)比較,聯(lián)發(fā)科部份產(chǎn)品價(jià)格低于高通30-40%,其整體解決方案成本也較低。因此聯(lián)發(fā)科晶片溢價(jià)上可能會(huì)有調(diào)漲,但手機(jī)品牌廠仍可能采用高通,預(yù)估仍會(huì)對(duì)連發(fā)科造成壓力。
至于功能性手機(jī)方面,摩根大通證券說(shuō)明,由于新興市場(chǎng)印度和印尼近期貨幣大幅貶值,輸入性通膨可能會(huì)影響終端需求,即使在2月和3月復(fù)蘇之際,聯(lián)發(fā)科獲利回溫速度仍落后展訊和互芯,預(yù)估聯(lián)發(fā)科今年功能性手機(jī)晶片出貨量年衰退25%,營(yíng)收也可能年減達(dá)43%。
摩根大通證券指出,聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)月產(chǎn)能強(qiáng)勁,1月達(dá)100-200萬(wàn)套,3月已達(dá)500萬(wàn)套,預(yù)估4月產(chǎn)能可達(dá)600-700萬(wàn)套,在一線客戶需求提升,聯(lián)發(fā)科提供更好性價(jià)比產(chǎn)品帶動(dòng)下,預(yù)估今年智慧型手機(jī)晶片出貨量今年將從6000萬(wàn)提升至7200萬(wàn)套,高于聯(lián)發(fā)科預(yù)估的40-50%,而2013年出貨量也可從1.1億套看增至1.35億套。
摩根大通證券指出,高通近幾周積極下修價(jià)格,以相同CPU工作的時(shí)鐘頻率(CPUClockSpeed)基礎(chǔ)來(lái)看,聯(lián)發(fā)科報(bào)價(jià)約高于20-30%。以ARM架構(gòu)處理效能來(lái)比較,聯(lián)發(fā)科部份產(chǎn)品價(jià)格低于高通30-40%,其整體解決方案成本也較低。因此聯(lián)發(fā)科晶片溢價(jià)上可能會(huì)有調(diào)漲,但手機(jī)品牌;廠仍可能采用高通,預(yù)估仍會(huì)對(duì)連發(fā)科造成壓力。
至于功能性手機(jī)方面,摩根大通證券說(shuō)明,由于新興市場(chǎng)印度和印尼近期貨幣大幅貶值,輸入性通膨可能會(huì)影響終端需求,即使在2月和3月復(fù)蘇之際,聯(lián)發(fā)科獲利回溫速度仍落后展訊和互芯,預(yù)估聯(lián)發(fā)科今年功能性手機(jī)晶片出貨量年衰退25%,營(yíng)收也可能年減達(dá)43%。
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