傳HTC正同ST-Ericsson聯(lián)合開發(fā)智能手機芯片
在蘋果和三星紛紛開始為自己的移動設備配置自主開發(fā)的芯片后，HTC也正在開發(fā)自己的處理器芯片。消息稱，這家臺灣的智能手機廠商目前已經(jīng)同ST-Ericsson簽署了聯(lián)合開發(fā)芯片的合作備忘錄。
以往，三星、蘋果主要是為自己的旗艦級移動設備配置功能強大的CPU，但HTC未來的芯片預計將運行在較為低端的智能手機上。據(jù)悉，配置了全新芯片的HTC移動設備將在2013年大規(guī)模出貨。
HTC看上去正逐漸對高通的芯片失去耐心，因為直到2012年，高通的芯片才被配置到HTC大多數(shù)的設備中。今年二月，HTC就暗示了自己的不滿，甚至可能認為高通是導致自己近期銷量下滑的原因之一。目前，HTC已經(jīng)將NVIDIA列為處理器芯片的供貨商之一，其四核Tegra 3也已經(jīng)配置到非美國版本的One X旗艦手機上。但是，低端設備何時能配置較高性能的芯片目前還是一個未知數(shù)。
通過與ST-Ericsson聯(lián)合推出更為廉價的專屬CPU芯片，或許是HTC將更加重視低端市場的一個信號。截至目前，HTC主要推出的都是高端智能手機，忽略了許多低端市場用戶的需求。但是，隨著配件的價格越來越便宜，即使三星、中興、華為所推出的低價安卓手機都擁有了較高的處理性能力�，F(xiàn)在，到了臺灣的廠商需要找到一條出路的時候了，而開發(fā)自己的芯片無疑是一個很好的回應。
(責任編輯：admin)
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