聯(lián)芯科技10日將發(fā)布LTE多模芯片等4款新品
TD-SCDMA/LTE 芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨第四屆聯(lián)芯科技客戶大會將于5月10日在東郊賓館召開,在今年客戶大會現(xiàn)場,聯(lián)芯科技將帶來四款I(lǐng)NNOPOWER原動力芯片及解決方案新品,分別面對多模LTE市場、多媒體智能終端市場、低端功能手機(jī)市場和Modem市場。
2008年3月,聯(lián)芯科技從大唐移動獨(dú)立出來 ,開始“創(chuàng)業(yè)”之路。2010年,聯(lián)芯科技發(fā)布INNOPOWER原動力系列芯片,實(shí)現(xiàn)無芯到有芯的轉(zhuǎn)變;2011年,INNOPOWER系列芯片出貨突破1000萬片。去年國際通信展現(xiàn)場,聯(lián)芯科技總裁孫玉望先生表示,“我們在芯片行業(yè)站穩(wěn)了腳根”。如果說2011年是聯(lián)芯科技的立足之年,那今年,聯(lián)芯科技則全面展開“跨越”之路。
從總體上來說,聯(lián)芯科技三年大發(fā)展,在產(chǎn)品創(chuàng)新、市場規(guī)化、交付能力、管理提升、資本能力五大方面著力提升,為跨越式發(fā)展做準(zhǔn)備。具體來看,其核心是產(chǎn)品創(chuàng)新。
首先要提到的是雙核A9智能終端芯片LC1810。芯片采用雙核Cortex A9,主頻達(dá)1.2GHz,多媒體方面具備2000萬ISP照相能力,集成雙核Mali400 3D處理單元。LC1810的眾多指標(biāo)不僅全面滿足運(yùn)營商的標(biāo)準(zhǔn)要求,更刷新了目前市場主流TD多媒體智能機(jī)配置。LC1810的出現(xiàn),有望使人們千元左右就有可能享受到三四千元的智能機(jī)體驗(yàn)。
第二款是有標(biāo)志意義的LTE多模芯片LC1761系列,具體分為兩款,一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761,該款芯片是率先支持祖沖之算法的LTE多模芯片,率先滿足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國移動(微博)對于多模終端芯片的需求。另外一款是純4G版本,即支持TD-LTE和LTE FDD的雙模基帶芯片LC1761L,不但可以滿足純LTE數(shù)據(jù)終端市場需求,也可與其他各種制式靈活適配滿足多樣化的市場需求。
今年是智能手機(jī)的爆發(fā)之年,聯(lián)芯科技同樣看好功能手機(jī)市場,推出雙芯片低成本功能手機(jī)平臺LC1712。LC1712將DBB、PMU、Codec集成在一顆芯片上,采用兩芯片架構(gòu),大幅提高了芯片集成度,直接為G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機(jī)市場提供Turnkey交付方案。
最后一款新品LC1713是業(yè)界最小的TD Modem芯片,能提供智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品Modem解決方案。搭配目前主流的AP廠商,能推出高性能的旗艦智能終端解決方案,也同樣可用于制造數(shù)據(jù)卡、Mifi和無線網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品。
聯(lián)芯科技此次發(fā)布的產(chǎn)品在套片完備性和集成度上均有大幅提升,其智能機(jī)芯片,更是從入門級直接晉升到主流級。
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