英特爾新一代Medfield平臺將于今年底加入多模4G基頻晶片。仿效行動晶片一哥高通的產(chǎn)品策略，英特爾手機(jī)晶片平臺Medfield也將朝整合基頻與應(yīng)用處理器的方向發(fā)展，并升級至可同時(shí)支援2G、3G及長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)的多模功能，進(jìn)一步縮小產(chǎn)品尺寸，以更具侵略性的攻勢拓展行動市場。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心副理陳蘭蘭認(rèn)為，高整合度SoC將是英特爾擴(kuò)大行動市場占有率的關(guān)鍵利器。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心副理陳蘭蘭表示，受到WindowsonARM的沖擊，英特爾除力拱超輕薄筆電(Ultrabook)，防堵安謀國際(ARM)分食其PC市占率外，也下定決心在行動市場采取更積極的態(tài)度，吹起反攻號角。日前英特爾在2012年北京訊息技術(shù)峰會(IDF)中，即揚(yáng)言以低功耗凌動(Atom)處理器整合先前并入的英飛凌(Infineon)基頻技術(shù)，打造高整合度手機(jī)系統(tǒng)單晶片(SoC)。

陳蘭蘭進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，下世代行動裝置對高速、輕薄設(shè)計(jì)需求將更加殷切，使高整合度SoC在尺寸與效能方面擁有更多優(yōu)勢。不過，目前除高通以外，其他行動晶片商仍多采應(yīng)用處理器和基頻晶片分家的設(shè)計(jì)手法，一旦新的Medfield平臺成功撮合應(yīng)用與基頻晶片，不但能提升與多數(shù)ARM-based晶片的競爭力；英特爾也可望大幅拉近與其他市場先行者的市占差距，達(dá)成通吃筆電、行動市場的目的。

事實(shí)上，英特爾不僅亮出高整合度SoC口號，也進(jìn)一步優(yōu)化手機(jī)晶片整體效能與功耗表現(xiàn)。陳蘭蘭透露，英特爾計(jì)劃在今年底到明年初發(fā)表的新一代手機(jī)晶片平臺，將具備雙核心、多頻多模LTE功能規(guī)格，同時(shí)功耗也會下探至2瓦(W)左右；再加上整合應(yīng)用與基頻處理器的諸多效益，可望在2013年的行動市場取得佳績。

除晶片技術(shù)全面升級外，英特爾也具有產(chǎn)能無虞的優(yōu)勢。陳蘭蘭強(qiáng)調(diào)，未來行動晶片將加速邁向28奈米(nm)先進(jìn)制程，而目前僅臺積電一家晶圓代工廠的良率穩(wěn)定并導(dǎo)入量產(chǎn)，在高通、NVIDIA與ST-Ericsson等一線行動晶片商相繼擴(kuò)張28奈米晶片陣容之下，已浮現(xiàn)產(chǎn)能供不應(yīng)求的隱憂。反觀英特爾采用自家32、22奈米制程，且有充沛的晶圓產(chǎn)能，將不會有晶片出貨塞車的狀況，若明年28奈米供貨問題仍難解，英特爾將更有機(jī)會在行動市場上出奇制勝。

以三星(Samsung)為例，其新一代GalaxyS3即采用自家32奈米制程的四核心晶片，享有出貨彈性。由于行動裝置每季出貨量龐大，其他品牌廠在考量晶片貨源之下，勢將對英特爾的Medfield投注更多目光

據(jù)了解，英特爾與摩托羅拉行動(MotorolaMobility)、聯(lián)想合作的Android智慧型手機(jī)均蓄勢待發(fā)，將為大量搭載ARM-based處理器的行動裝置市場，注入x86架構(gòu)的新色彩，預(yù)期可受到追求差異化產(chǎn)品的用戶青睞。