傳TD手機(jī)招標(biāo)芯片兩大贏家為展訊和聯(lián)發(fā)科
按照已傳出的中國移動600萬TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)結(jié)果,中標(biāo)的6款手機(jī)的芯片全部由展訊和聯(lián)發(fā)科提供。
根據(jù)統(tǒng)計,經(jīng)過幾年的發(fā)展,TD終端芯片累計出貨量已超過1億片,TD終端芯片商包括聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、Marvell等五六家,其中聯(lián)芯、展訊等國內(nèi)TD芯片廠商占據(jù)了半數(shù)以上TD終端芯片市場份額。在日前的聯(lián)芯客戶大會上,聯(lián)芯透露的消息是,2011年,聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片,聯(lián)芯今年希望達(dá)到TD終端芯片出貨2500萬。
與以往一樣,此次TD手機(jī)招標(biāo)需要報芯片合作伙伴,據(jù)悉,中標(biāo)的六款機(jī)型中,除中興TD手機(jī)的采用聯(lián)發(fā)科的芯片外,其余的海爾、康佳和天邁均采用展訊的芯片。據(jù)悉,展訊的優(yōu)勢是其率先推出了40納米芯片。目前,除了TD芯片,多個著名品牌的智能手機(jī)也使用了展訊的芯片,包括三星的galaxy sⅡ和HTC最近發(fā)布的旗艦手機(jī)HTC one x。
據(jù)透露,中國移動對此次中標(biāo)的TD手機(jī)會優(yōu)先入庫銷售,并予以補貼。根據(jù)中國移動的資本開支計劃,其今年的終端補貼將從去年的172億元人民幣提升至200億元人民幣,其中大部分補貼資金用于千元智能手機(jī),中國移動甚至希望推出千元以下的智能手機(jī)。
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