全新組合芯片比當(dāng)前最常見(jiàn)的藍(lán)牙解決方案低80%功耗
2016年1月6日,某半導(dǎo)體企業(yè)在國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2016)上宣布,面向移動(dòng)平臺(tái)及配件推出其低功耗的Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片。
據(jù)融合網(wǎng)|DWRH.net獲悉,與此前的該公司組合芯片相比,此次推出的芯片可將電池使用壽命延長(zhǎng)3倍,從而可幫助原始設(shè)備制造商(OEM)設(shè)計(jì)新一代高性能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。
使用該芯片,OEM可將Wi-Fi集成到此前由于電池尺寸或功率預(yù)算受限而只能采用藍(lán)牙方案的平臺(tái)上。在某些應(yīng)用中,使用其芯片的Wi-Fi的功耗比當(dāng)前最常見(jiàn)的藍(lán)牙解決方案低80%。Wi-Fi功耗的顯著降低有助于OEM充分利用提高的Wi-Fi吞吐量以及Wi-Fi的覆蓋范圍在各種廣泛設(shè)備中實(shí)現(xiàn)新的應(yīng)用。采用集成的Wi-Fi,設(shè)備配件還可在沒(méi)有智能手機(jī)作為中間媒介的情況下直接連接至云端。
據(jù)融合網(wǎng)|DWRH.net獲悉,該芯片的主要特性與優(yōu)勢(shì)——
高度集成的28nm雙頻段802.11n及Bluetooth 4.2片上系統(tǒng)(SoC)芯片
集成高效率功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)和電源管理單元(PMU),可實(shí)現(xiàn)低成本材料清單(RBOM)和小尺寸系統(tǒng)封裝
架構(gòu)改進(jìn)令Wi-Fi及BT無(wú)論在睡眠還是工作狀態(tài)下都可擁有無(wú)與倫比的低功耗
硬件與算法共存,可確保最佳的Wi-Fi及BT性能
WLAN特性包含由802.11mc實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型接近及定位特性以及高達(dá)96Mbps 的TurboQAM® 數(shù)據(jù)傳輸速率
藍(lán)牙特性包括信號(hào)到達(dá)角(AoA)和離去角(AoD)測(cè)距技術(shù)、支持A4WP和AirFuel的無(wú)線(xiàn)充電技術(shù),以及早期使用者的2Mbps 低功耗協(xié)議功能
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