華擎增加采用VIA芯片組 縮減ATI產(chǎn)品
業(yè)界消息稱,根據(jù)華擎的最近路線圖,該公司準(zhǔn)備大量增加使用VIA的集成顯卡的Intel平臺(tái)芯片組,同時(shí)減少ATI芯片組的使用。
消息表示,ATI在8月29日發(fā)布的IGP(整合顯卡)芯片組Radeon Xpress 1100和Radeon Xpress 1250沒有出現(xiàn)在基于Intel處理器的產(chǎn)品路線圖上。華擎以前曾使用ATI的Express 200芯片組。華擎打算采用VIA的P4M900 PCI Express替代ATI的產(chǎn)品,而VIA K8M890 IGP早就用在低端產(chǎn)品上了。
對(duì)于這些傳聞,華擎主席Sterling Wu指出,增加VIA芯片組的使用,是為了規(guī)避ATI的Intel平臺(tái)芯片組的變動(dòng)帶來的風(fēng)險(xiǎn)。他表示,在一年最旺的10月份,華擎會(huì)重新采用ATI芯片組以滿足市場(chǎng)需求。
另外消息指,華擎沒有采用任何ATI的AMD平臺(tái)芯片組,以避免和Nvidia芯片組重疊。消息懷疑華擎的AMD主板會(huì)繼續(xù)以Nvidia芯片組為高端賣點(diǎn),不過低端將主要使用VIA的K8M890 IGP芯片組系列。
消息還指,華擎的路線圖上沒有任何SiS的芯片組產(chǎn)品。Wu對(duì)此表示,華碩已經(jīng)使用SiS的芯片組了,華擎暫時(shí)不會(huì)采用SiS的產(chǎn)品,以清楚區(qū)分兩個(gè)品牌。
SiS指出,華碩目前主要向OEM和入門級(jí)渠道市場(chǎng)供應(yīng)SiS芯片組的主板。
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