“iPad 2”的SoC:A5芯片面積增至2.3倍
美國蘋果公司為2011年3月在美國等地上市的平板終端“iPad 2”配備了名為“A5”的SoC(系統(tǒng)芯片,system on a chip)。《日經(jīng)電子》由在外部技術(shù)人員協(xié)助下對A5的拆解,得知了其裸片面積擴大至上代“A4”的約2.3倍,而且CPU部分的設(shè)計也有所改變。
拆除A5的封裝后,尺寸12.1mm×10.1mm(實測值。以下同)的裸片呈現(xiàn)在眼前。面積約為122.2mm2,“作為移動設(shè)備用SoC,尺寸屬相當(dāng)大的類別”(某半導(dǎo)體技術(shù)人員)。第一代“iPad”配備的A4的面積約為53.2mm2,A5增至其2.3倍左右(圖1)。在裸片四角形成的用來識別制造廠商和制造工藝技術(shù)的圖案形狀與A4相同。也就是說,A4與A5均是采用韓國三星電子的45nm工藝技術(shù)制造的。iPad 2上市前雖曾有部分報道稱,“蘋果公司已將A5的生產(chǎn)委托給臺灣臺積電(TSMC)”,但至少《日經(jīng)電子》拆解的A5不是臺積電生產(chǎn)的。
CPU與GPU均為雙核
因A5與A4的制造工藝為同一代,所以A5的電路規(guī)模是A4的2倍以上。其理由之一是,CPU與GPU均為“雙核”。“從CPU及GPU電路所占的面積等來看,估計CPU為英國ARM公司的雙核版‘Cortex-A9’,GPU為英國Imagination Technologies的雙核版‘POWERVR SGX543’(MP2)”(前述技術(shù)人員)。并且CPU及GPU的電路部分呈左右對稱形狀,也支持了其為雙核構(gòu)造的推測。
圖1:面積增至2.3倍的“A5”
iPad 2配備的A5裸片與iPad的A4裸片的比較。A5裸片面積增大至約2.3倍。A5的CPU與GPU均改成了雙核構(gòu)造。圖中的尺寸為實測值,電路塊的用途系《日經(jīng)電子》推測。
存儲器接口電路的面積也稍有增大。或許是支持了LPDDR2接口的緣故。A5的封裝形式與A4相同。具體為采用了DRAM封裝與A5封裝相重疊的所謂PoP(package on package)構(gòu)造。此次拆解的A5用DRAM封裝中,層疊了2枚估計是三星生產(chǎn)的支持LPDDR2的2Gbit裸片。推算iPad 2的DRAM容量為512MB。(責(zé)任編輯:admin)
- “掃一掃”關(guān)注融合網(wǎng)微信號
免責(zé)聲明:我方僅為合法的第三方企業(yè)注冊用戶所發(fā)布的內(nèi)容提供存儲空間,融合網(wǎng)不對其發(fā)布的內(nèi)容提供任何形式的保證:不保證內(nèi)容滿足您的要求,不保證融合網(wǎng)的服務(wù)不會中斷。因網(wǎng)絡(luò)狀況、通訊線路、第三方網(wǎng)站或管理部門的要求等任何原因而導(dǎo)致您不能正常使用融合網(wǎng),融合網(wǎng)不承擔(dān)任何法律責(zé)任。
第三方企業(yè)注冊用戶在融合網(wǎng)發(fā)布的內(nèi)容(包含但不限于融合網(wǎng)目前各產(chǎn)品功能里的內(nèi)容)僅表明其第三方企業(yè)注冊用戶的立場和觀點,并不代表融合網(wǎng)的立場或觀點。相關(guān)各方及作者發(fā)布此信息的目的在于傳播、分享更多信息,并不代表本網(wǎng)站的觀點和立場,更與本站立場無關(guān)。相關(guān)各方及作者在我方平臺上發(fā)表、發(fā)布的所有資料、言論等僅代表其作者個人觀點,與本網(wǎng)站立場無關(guān),不對您構(gòu)成任何投資、交易等方面的建議。用戶應(yīng)基于自己的獨立判斷,自行決定并承擔(dān)相應(yīng)風(fēng)險。
根據(jù)相關(guān)協(xié)議內(nèi)容,第三方企業(yè)注冊用戶已知悉自身作為內(nèi)容的發(fā)布者,需自行對所發(fā)表內(nèi)容(如,字體、圖片、文章內(nèi)容等)負責(zé),因所發(fā)表內(nèi)容(如,字體、圖片、文章內(nèi)容等)等所引發(fā)的一切糾紛均由該內(nèi)容的發(fā)布者(即,第三方企業(yè)注冊用戶)承擔(dān)全部法律及連帶責(zé)任。融合網(wǎng)不承擔(dān)任何法律及連帶責(zé)任。
第三方企業(yè)注冊用戶在融合網(wǎng)相關(guān)欄目上所發(fā)布的涉嫌侵犯他人知識產(chǎn)權(quán)或其他合法權(quán)益的內(nèi)容(如,字體、圖片、文章內(nèi)容等),經(jīng)相關(guān)版權(quán)方、權(quán)利方等提供初步證據(jù),融合網(wǎng)有權(quán)先行予以刪除,并保留移交司法機關(guān)查處的權(quán)利。參照相應(yīng)司法機關(guān)的查處結(jié)果,融合網(wǎng)對于第三方企業(yè)用戶所發(fā)布內(nèi)容的處置具有最終決定權(quán)。
個人或單位如認為第三方企業(yè)注冊用戶在融合網(wǎng)上發(fā)布的內(nèi)容(如,字體、圖片、文章內(nèi)容等)存在侵犯自身合法權(quán)益的,應(yīng)準(zhǔn)備好具有法律效應(yīng)的證明材料,及時與融合網(wǎng)取得聯(lián)系,以便融合網(wǎng)及時協(xié)調(diào)第三方企業(yè)注冊用戶并迅速做出相應(yīng)處理工作。
融合網(wǎng)聯(lián)系方式:(一)、電話:(010)57722280;(二)、電子郵箱:2029555353@qq.com dwrh@dwrh.net
對免責(zé)聲明的解釋、修改及更新權(quán)均屬于融合網(wǎng)所有。
相關(guān)新聞>>
您可能感興趣的文章
- 恩智浦半導(dǎo)體領(lǐng)航綠色創(chuàng)新科技亮相2011年IIC春季展
- 英偉達Tegra 2處理芯片打造強悍超級手機
- 三星有望明年成全球第二大芯片代工商
- ST推出第三代STM8和STM32的EvoPrimer開發(fā)平臺
- LED照明技術(shù)“芯片環(huán)節(jié)”如何降低成本
- FCI推出跨裝型HPCE™電源連接器
- AM3獨顯主板 七彩虹戰(zhàn)旗C.A890FX X7
- 飛思卡爾起訴聯(lián)發(fā)科侵犯芯片專利權(quán)
- HTC索愛遭加拿大芯片商Mosaid起訴侵權(quán)
- 中國IC芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展 挑戰(zhàn)依然嚴峻
新聞點評
- iPhone 5或因A5芯片過熱問題延至明年
- 閃存推動移動產(chǎn)品新一輪創(chuàng)新浪潮
- 全球第三季度模擬集成電路季度預(yù)測
- 意法半導(dǎo)體完成對Arkados公司的并購
- MOCVD產(chǎn)能陸續(xù)開出 LED芯片或?qū)⑦^剩
- LVDS加速失寵 2014年將有8成移動PC內(nèi)置DisplayPort
- 本土幾大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)發(fā)展態(tài)勢分析
- 全球最快 USB 3.0主控芯片又是臺灣公司搶先?
- 本土IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)十二五展望:產(chǎn)值將破700億元
- 中國集成電路產(chǎn)業(yè):設(shè)計向東 制造向西
新聞關(guān)注排行榜
熱門圖片
- 第二屆IoE Day盛會圓滿閉幕
- 全球半導(dǎo)體照明市場格局及上市企業(yè)競爭分析
- 展訊SC6610/20集四大優(yōu)勢挑戰(zhàn)MTK MT6252
- 2011英特爾國際科學(xué)與工程大獎賽結(jié)果揭曉
- CMOS PA陷入成本和性能兩難 “單芯片手機”夢受阻
- 本土幾大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)發(fā)展態(tài)勢分析
- 聯(lián)發(fā)科戰(zhàn)略敗局
- 恩智浦可調(diào)光LED驅(qū)動芯片SSL2103獲得“LED驅(qū)動最佳應(yīng)用獎”
- ST成全球最大MEMS傳感器生產(chǎn)商 營收直逼TI五倍
- 相煎何太急? Z68與P67芯片的那些事兒