智能手機與平板電腦正在替代傳統(tǒng)PC，芯片業(yè)劇變，新規(guī)則將迎來新霸主。

過去30年，計算機行業(yè)從無到有并成長至頂。在這過程中，最強大的一家硬件公司不是惠普或戴爾，更不是蘋果，而是英特爾。

毫無疑問，少了英特爾x86標準的CPU，這個世界的PC全都要停機。利用x86的專利授權(quán)箝制，英特爾將AMD、NVIDIA和威盛等一路上的競爭對手全都狠狠踩在腳下。它就是芯片業(yè)的皇帝，在與各PC品牌商和供貨商談生意時，對方經(jīng)常毫無討價還價的空間—CPU與芯片組占一臺PC成本的30%以上，無論PC價格降到多低，這個比例都不會縮水。即便金融危機或全球經(jīng)濟衰退，英特爾也毫無懼色，保持著50%以上的毛利率，這意味著它每出售兩顆芯片就賺一顆。

與英特爾寡占CPU市場類似，少數(shù)幾家最有實力的半導體公司都緊緊守著嘴邊的奶酪。比如，NVIDIA是繪圖芯片（GPU）的霸主，高通則是WCDMA手機專利的主要擁有者。幾大巨頭長期相安無事，市場競爭并無太多交集，各自享受屬于自己的高毛利。

但芯片業(yè)這種寡頭分割市場的格局，已經(jīng)無法再延續(xù)下去。如今極大流行的智能手機越來越聰明，平板電腦效率越來越高，它們的崛起顛覆了傳統(tǒng)計算機行業(yè)的邏輯，營造出龐大市場空間，更在重新洗牌芯片業(yè)。

以躍升主流的3G智能手機來說，不僅要求外型輕薄短小，更積極整合各種多媒體、運算功能，促使一顆顆納米級的微小芯片不斷進化。今年4月英特爾信息技術(shù)峰會（Intel Developer Forum，IDF）北京論壇的一大亮點是“超越PC”（Beyond PC）。但不論有什么重大宣示，如今英特爾在行動裝置上，很明顯地已落后好幾大步。無論智能手機還是平板電腦，它們的心臟都不再是“Intel Inside”，因為習慣于PC環(huán)境的英特爾芯片耗電量高，并不適合裝在移動設(shè)備上。這直接導致了ARM、NVIDIA、高通、博通、德州儀器和三星的芯片，成為移動世界的主流。

高盛預計，今年平板電腦全球出貨量上限可達6010萬臺，明年更將達8030萬臺。智能手機出貨量也將增長近40%，達4.13億部。相比之下，臺式PC、筆記本、上網(wǎng)本的成長動能都被打壓。

“這是兵家必爭之地，每個人的目光都相當一致。”世界第二大芯片設(shè)計公司博通（Broadcom）CEO麥格瑞格（Scott McGregor）對媒體說：“都擠了進來。”PC時代的競速賽跑是單核、雙核、四核，如今在移動互聯(lián)網(wǎng)上的芯片競速賽道上的玩家和游戲規(guī)則都已經(jīng)換過。最好的例子是，首部問世的雙核心LG手機用的芯片是NVIDIA的Tegra 2，這表明NVIDIA在高速運算的時代中，已經(jīng)順利由GPU跨界成功。

“超級手機即將誕生。”NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛對媒體說，超級手機的目標用戶是追求高清的用戶，包括高清網(wǎng)頁、高清游戲、高清3D、高清視頻等一切高清內(nèi)容。“更高的規(guī)格，始終保證高性能，始終提供高分辨率。”

高通也不甘示弱，四核的Krait芯片即將在2012年推出，今年雙核的Snapdragon也正出現(xiàn)在20個品牌、60種以上的移動設(shè)備中。“1GHz是什么概念？”高通副總裁王翔對媒體指出，數(shù)年以前1 GHz處理器就是臺式PC或筆記本電腦的處理能力，但現(xiàn)在智能手機就有這樣的運算能力。他認為，人最自然的就是離開辦公桌和家，在行動過程中也能夠享受到互聯(lián)網(wǎng)便利。

長期專注于PC芯片的英特爾與AMD并非沒有意識到世界的巨變，只是它們選擇的道路仍是慢慢前進，而非大躍進。這樣當然避免了大躍進過程中等不到市場爆發(fā)就陣亡的風險，也無需花費很多研發(fā)支出。但現(xiàn)在移動設(shè)備市場真正來臨了，NVIDIA這些大膽的玩家立刻成為第一批受惠者，英特爾與AMD則失去昔日的鋒芒。

“如果用1塊錢來比喻PC芯片的市場產(chǎn)值，移動通訊就是10元，消費性電子則是100元，”硅谷的芯片設(shè)計教父、富迪科技（ForteMedia）董事長黃炎松對《環(huán)球企業(yè)家》比喻說。十倍甚至百倍的市場成長空間，自然容得下眾多新玩家盡情發(fā)揮。

事實上，對下一波創(chuàng)新科技商品的判斷錯誤，很容易造成公司營運傾斜。最近的一個例子是，2008年，AMD對上網(wǎng)本市場持懷疑態(tài)度，而英特爾積極投入。結(jié)果過去三年，上網(wǎng)本CPU每年多達3000萬顆的出貨幾乎被英特爾的Atom獨吞。而AMD因為一再誤判形勢，導致公司虧損、CEO下臺，霉運不斷。

在移動運算的主流市場中，有著“低成本、低耗電、高效能”的要求，加上消費性新品越做越輕薄，芯片業(yè)已出現(xiàn)新一波最主要的技術(shù)趨勢：系統(tǒng)單芯片（System-on-a-chip，Soc）。系統(tǒng)單芯片不僅體積小、總體耗電低，后端封裝測試成本也少，更重要的是，如今在各種終端上已經(jīng)全面大量運用。

“系統(tǒng)單芯片，就像是一顆綜合維他命，維生素A、B、C、D、E，營養(yǎng)全都包進去了。”黃炎松對媒體比喻說。過去一塊主板上要兼有CPU、GPU、網(wǎng)絡(luò)、電源管理、音效等多種復雜芯片，但系統(tǒng)單芯片一顆就擁有所有功能。

所以2006年并購繪圖芯片大廠ATI之后的AMD，積極把CPU與GPU做成一顆系統(tǒng)單芯片。經(jīng)過四五年努力后，總算推出了一顆代號Fusion的APU。高通則在今年初購并了WiFI芯片設(shè)計公司Atheros，聯(lián)發(fā)科緊接著并購了同樣做WiFi芯片的雷凌科技。從這些并購中不難做出一個簡單預測：以后的手機基帶芯片會再整合進WiFi功?能。

黃仁勛認為，系統(tǒng)單芯片整合多元需求，是走高附加價值、創(chuàng)新道路的最好機會。過去一家業(yè)者可能只專精某個領(lǐng)域，但現(xiàn)在要十八般武藝樣樣精通，或者花重金取得知識產(chǎn)權(quán)（IP），“絕對是機會，但也是一大挑戰(zhàn)”。

一直以來，很多人不看好半導體未來的發(fā)展，認為這是一個已經(jīng)進入成熟階段、發(fā)展趨緩的產(chǎn)業(yè)。但事實上，半導體仍是科技業(yè)的核心，在消費性電子產(chǎn)品越來越多的前提下，仍有成長空間。就像1980年代時，很多工程師認為1微米就已是半導體尺寸發(fā)展的極限，后來又有人說0.25微米將是跨不過的障礙，結(jié)果這些悲觀的預測與論點，都已被一一證偽。

現(xiàn)在，65、45納米制程已是主流，摩爾定律仍然在繼續(xù)。在消費性電子商品“輕、薄、短、小”的要求下，芯片產(chǎn)業(yè)還是很有發(fā)展性。我們也看得到，更多的混戰(zhàn)與競局，不間斷上演著。

“革命一直往移動這個方向走。”AMD大中華區(qū)總裁鄧元鋆對媒體做出結(jié)論。

這是最好的時代，也是最壞的時代。狄更斯在《雙城記》中開門見山的筆觸傳頌數(shù)世紀之久，常被用來比喻經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)的變動起伏，如今看來也是芯片大玩家們的共同感觸。