飛思卡爾的i.MX系列處理器被很多電子書采用，其中最大的成功是被Amazon Kindle電子書采用。目前飛思卡爾在嵌入式領(lǐng)域保持著多項(xiàng)領(lǐng)先，例如嵌入式處理器市場排名第一，市場份額高達(dá)45%，遠(yuǎn)超第二名英特爾（27%）。其它如通信處理器排名第一，電子書應(yīng)用處理器排名第一，可編輯DSP排名第二，多媒體處理器排名第三。

筆者最新看到飛利浦推出的平板電腦GoGear Connect 7，就是采用其i.MX515 Cortex-A8處理器。飛思卡爾最新推出i.MX6系列，屬于多核處理器，性能大幅提升，功耗更低。相比之前的處理器，新一代如此強(qiáng)大的升級(jí)，這是不是意味著，i.MX6處理器有機(jī)會(huì)被蘋果下一代iPad或iPhone選用？筆者將這個(gè)問題，上周的飛思卡爾技術(shù)論壇（FTF）上向飛思卡爾半導(dǎo)體高級(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)和多媒體部總經(jīng)理Lisa Su提出，得到了意外的答案。

雖然同屬于美國高科技企業(yè)，飛思卡爾的i.MX系列處理器被包括AMAZON、SONY、HP、PHILIPS等多家便攜式設(shè)備采用，甚至目前在中國，i.MX5系列也成為最主要的平板電腦處理器之一，但遺憾的是，i.MX卻沒有被蘋果采用，而后者目前是全球最大的平板電腦廠商。

讓我們來看看i.MX 6系列的性能。新推出的i.MX 6Quad采用四核ARM Cortext-A9，暫時(shí)是無敵的配置，完全可以用于任何一款平板電腦、筆記本。

國際電子商情記者向飛思卡爾半導(dǎo)體高級(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)和多媒體部總經(jīng)理Lisa Su博士求證，目前是不是已經(jīng)i.MX 6Quad是不是有被下一代蘋果Design in?

Lisa Su笑著回答記者的提問，“我們非�？释�，據(jù)我所知還沒有。不過你知道，蘋果總是在做很多的研發(fā)，我也不排除現(xiàn)在蘋果已經(jīng)在用我們的芯片做開發(fā)。”

雖然i.MX 6采用了Cortext-A9核，但并沒有說明到底處理器頻率達(dá)到多少。以現(xiàn)在推出市場的Cortext-A9核大都達(dá)到1GHz以上可以看出，這顆四核的芯片的處理能力應(yīng)該相比之前的Cortext-A8系列要強(qiáng)出很多倍。

i.MX 6系列由單核i.MX 6Solo、雙核i.MX 6Dual和四核i.MX 6Quad處理器系列組成。產(chǎn)品功能包括針對3D類視頻解碼的雙碼流1080p H.264視頻處理，飛思卡爾三網(wǎng)融合圖形架構(gòu)包括控制臺(tái)式200MT/s的3D圖形、用于UI加速的獨(dú)立2D BLT引擎和針對基于矢量的圖形的獨(dú)立的2D OpenVG引擎。

在最終的系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性方面，i.MX 6系列提供了一系列廣泛的功能，包括：

● 單核、雙核和四核產(chǎn)品

● 多達(dá)兩個(gè)（雙QXGA、2048x1536）或四個(gè)（雙WUXGA、1920x1200+雙HD1080）同步顯示的顯示器支持

● 三網(wǎng)融合圖形架構(gòu)具有三個(gè)物理上獨(dú)立的圖形引擎，以優(yōu)化游戲、UI和與控制相關(guān)的圖形

● DDR3/LP-DDR2、BGA/POP封裝、PCIe/SATA/GbE、USB/SD/MIPI、CAN控制器/MLB150總線、LVDS

● 64位內(nèi)存總線

常見的SoC IP基本構(gòu)件支持全系列的軟件和開發(fā)工具兼容性，而集成的電源管理功能、廣泛的集成I/O和產(chǎn)品包系列內(nèi)的引腳兼容性降低了整個(gè)產(chǎn)品復(fù)雜性和開發(fā)成本。對PC供應(yīng)鏈外設(shè)的支持包括DDR3、0.8mm間距封裝、PCIe、SATA和GbE，以及對Google Android、QNX、Linux和Microsoft操作系統(tǒng)的支持。

Lisa Su是嵌入式處理解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者——飛思卡爾半導(dǎo)體的高級(jí)副總裁兼網(wǎng)絡(luò)和多媒體部總經(jīng)理。Lisa于2007年6月加盟飛思卡爾并任職首席技術(shù)官，負(fù)責(zé)公司的技術(shù)發(fā)展規(guī)劃和全球研發(fā)（R&D）運(yùn)營工作。2008年9月，Lisa被任命為網(wǎng)絡(luò)和多媒體部總經(jīng)理。

在加盟飛思卡爾之前，Lisa一直擔(dān)任國際商用機(jī)器公司（IBM）的半導(dǎo)體研發(fā)中心副總裁，負(fù)責(zé)IBM的硅技術(shù)、聯(lián)合開發(fā)聯(lián)盟和半導(dǎo)體研發(fā)業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略性指導(dǎo)工作。

Lisa于1995年加盟IBM，先后擔(dān)任過各種工程和企業(yè)管理職務(wù)，包括IBM系統(tǒng)和技術(shù)集團(tuán)的技術(shù)開發(fā)和聯(lián)盟副總裁、PowerPC產(chǎn)品線總監(jiān)。加盟IBM前，Lisa是Texas Instruments技術(shù)專家組成員，在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)創(chuàng)新、全球戰(zhàn)略性聯(lián)盟和新產(chǎn)品推出方面具有豐富經(jīng)驗(yàn)。(責(zé)任編輯：admin)