高通推出4G LTE芯片Gobi 4000 下一代iPad或采用
美國(guó)高通Qualcomm公司今天發(fā)布了他們的全新產(chǎn)品Gobi 4000芯片,支持4G LTE和HSPA+設(shè)備,下一代蘋果iPad很可能采用這種芯片來(lái)支持LTE網(wǎng)絡(luò)。
最早關(guān)于蘋果開(kāi)始測(cè)試LTE支持的iPad消息是在今年8月份傳出的,當(dāng)時(shí)的LTE iPad據(jù)說(shuō)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)地測(cè)試階段。不出意外蘋果在將來(lái)還將繼續(xù)采用高通公司的芯片來(lái)配備擁有3G功能的iOS設(shè)備,以及未來(lái)的LTE支持。
目前高通的Gobi 4000芯片模型已經(jīng)運(yùn)送到OEM制造商,同時(shí)還提到芯片還針對(duì)Snapdragon 雙核和四核處理器進(jìn)行了特殊的設(shè)計(jì)。除了HSPA+,雙模HSPA+,LTE的支持,Gobi 4000還兼容HSPA和EV-DO。所以未來(lái)的iPad可能選擇Gobi 4000芯片,聯(lián)想ThinkPad和戴爾Latitude E6420筆記本、Android設(shè)備都可以選用此芯片。
高通方面的負(fù)責(zé)人表示:高通的Gobi 4000技術(shù)將為用戶提供從未想象過(guò)的移動(dòng)上網(wǎng)新體驗(yàn),讓速度與穩(wěn)定性、兼容性俱佳,目前高通正在與OEM廠商方面處理有關(guān)生產(chǎn)的事宜。
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