高通降低芯片功耗 為iPhone明年支持LTE鋪路
北京時(shí)間11月17日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)一直傳言蘋果iPhone明年將會支持LTE(4G)。11月16日,蘋果通訊芯片供應(yīng)商高通發(fā)布了一款新芯片,使得iPhone明年提供4G成為可能。
蘋果正在將旗下產(chǎn)品的通信芯片統(tǒng)一到高通上,其中包括iPhone4S、iPhone 4以及iPad2。高通芯片更新,也意味著未來iPhone的演進(jìn)。
周三,高通對外發(fā)布了下一代移動設(shè)備專用的MODEM芯片。據(jù)悉,該芯片集成了對3G和LTE的支持,對于移動設(shè)備可以提供更好的性能功耗比。
而之前,蘋果一直暫時(shí)拒絕推出LTE版iPhone的主要原因是芯片功耗太大,將影響電池續(xù)航能力,F(xiàn)任CEO庫克金年二月份曾表示,如果支持LTE,iPhone將犧牲一些性能,這是蘋果不愿意做的。
另外一方面,美國幾大運(yùn)營商的LTE網(wǎng)絡(luò)仍在逐步建設(shè)當(dāng)中,蘋果認(rèn)為4G還不具備廣泛使用性。
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