亞洲芯片廠商遭遇低迷 智能手機(jī)是亮點(diǎn)
北京時(shí)間7月18日晚間消息,亞洲主要芯片廠商將在未來(lái)幾周內(nèi)發(fā)布新季度財(cái)報(bào)結(jié)果,與英特爾(微博)和AMD等西方芯片廠商一樣,亞洲芯片廠商的業(yè)績(jī)同樣不容樂(lè)觀,盡管智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)仍是一個(gè)亮點(diǎn)。
在未來(lái)三周內(nèi),臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、東芝、SK Hynix和Renesas均將發(fā)布其新一季度財(cái)報(bào)。受全球經(jīng)濟(jì)低迷影響,英特爾等全球主要芯片廠商已經(jīng)發(fā)布了盈利預(yù)警。其中,臺(tái)式機(jī)和筆記本芯片廠商受影響程度最大。
大和資本市場(chǎng)(Daiwa Capital Markets)分析師埃里克·陳(Eric Chen)稱:“與成熟的PC市場(chǎng)相比,智能手機(jī)市場(chǎng)需求相對(duì)強(qiáng)勁,因?yàn)槠涫袌?chǎng)普及率僅為40%至50%,仍有較大提升空間。盡管如此,智能手機(jī)市場(chǎng)需求仍低于此前預(yù)期。”
對(duì)于部分芯片廠商而言,快速發(fā)展的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)仍是一個(gè)亮點(diǎn),如iPad和iPhone。此外,三星本月初預(yù)計(jì),受Galaxy智能手機(jī)的推動(dòng),預(yù)計(jì)新季度利潤(rùn)將創(chuàng)下歷史新高。
這與PC芯片廠商的表現(xiàn)形成鮮明對(duì)比。PC內(nèi)存廠商爾必達(dá)(Elpida)今年2月申請(qǐng)破產(chǎn),成為了市場(chǎng)需求低迷的犧牲品。
周二,英特爾下調(diào)了漲幅預(yù)期,主要是因?yàn)闅W洲和美國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)者需求低迷所致。AMD本月早些時(shí)候曾表示,預(yù)計(jì)第二財(cái)季營(yíng)收將下滑11%。
據(jù)湯森路透所調(diào)查的22位分析師的預(yù)計(jì),臺(tái)積電第二財(cái)季凈利潤(rùn)將達(dá)到421.8億臺(tái)幣(約合14.1億美元)。
此外,SK Hynix也是移動(dòng)設(shè)備需求旺盛的受益者。SK Hynix將于7月26日發(fā)布第二財(cái)季財(cái)報(bào),分析師預(yù)計(jì),SK Hynix第二財(cái)季運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)將達(dá)到640億韓元(約合5596萬(wàn)美元)
韓國(guó)大信證券(Daishin Securities)分析師約翰·帕克(John Park)稱:“消費(fèi)者需求從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)設(shè)備,這推動(dòng)了韓國(guó)芯片廠商的第二季度業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。與臺(tái)灣地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比,韓國(guó)芯片廠商更專注于移動(dòng)設(shè)備。”
東芝將于7月31日發(fā)布新一季度財(cái)報(bào),預(yù)計(jì)凈虧損將達(dá)到11.9億日元(約合1511萬(wàn)美元)。但受NAND閃存業(yè)務(wù)的推動(dòng),東芝本季度將實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)。
Renesas將于8月2日發(fā)布財(cái)報(bào)結(jié)果,預(yù)計(jì)運(yùn)營(yíng)虧損將達(dá)到171億日元(約合2.17億美元)。
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