聯(lián)芯推業(yè)界首款TD-LTE雙模芯片
大唐電信集團(tuán)旗下芯片子公司聯(lián)芯科技宣布,推出業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙;鶐酒琇C1760,可實(shí)現(xiàn)TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動(dòng)切換。
據(jù)悉,該款基帶芯片采用MCU+DSP雙核架構(gòu),支持TD-LTE/TD-SCDMA雙模制式,今年底可實(shí)現(xiàn)TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。該芯片支持20MHz帶寬,最高可實(shí)現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率,全面滿足各項(xiàng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求。
而該芯片是與其戰(zhàn)略合作伙伴廣晟微電子的TD-LTE/TD-SCDMA 射頻芯片RS3012,構(gòu)成完整的TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端解決方案。聯(lián)芯科技將支持終端廠家于今年年中推出數(shù)據(jù)卡參加TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。
目前,工業(yè)和信息化部批復(fù)同意TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)總體方案,將在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門6個(gè)城市組織開展TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。同時(shí),為了解決終端芯片相對(duì)滯后的問題,工信部將在1月份啟動(dòng)TD-LTE終端芯片的聯(lián)調(diào)測(cè)試工作。
參與上述6個(gè)城市TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)的企業(yè)主要包括大唐、中興、華為、諾西、阿朗、愛立信等企業(yè)在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外主流系統(tǒng)廠家,以及大唐、聯(lián)芯科技、展訊、STE(T3G)、創(chuàng)毅視訊、華為海思等在內(nèi)的終端芯片企業(yè)。
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