智能手機和平板電腦拉動存儲芯片需求
由于移動存儲芯片具有高效能低耗電的特性,可以大幅延長手持式設備的使用時間,加上智能型手機需求與平板計算機的興起,2011年移動存儲芯片成長將超過100%,占全球DRAM產出的18%,成長居各DRAM產品之冠,智能型手機如兩年前iPhone 3G搭載128MB成長至今iPhone4搭載512MB的內存,由Google主導的Android系統(tǒng)亦不遑多讓,主流機種內存需求已來到1GB,平板計算機方面更是百家爭鳴,除了Apple的iPad2內存尚待確認外,無論是HP的Touch Pad或是Motorola的XOOM乃至于RIM的Playbook,內存皆是搭載1GB,明年內存規(guī)格更上看1.5GB甚至2GB。
而在移動存儲芯片價格上,更是各DRAM廠爭相搶進的目的之一,以目前市場主流的4Gb及8Gb的顆粒來看,目前報價約在14美元與28美元間,平均1Gb單價約3.5美元,比目前標準型DRAM 1Gb的0.88美元相比,高出將近四倍的價格,雖然行動式內存產出量在12吋晶圓僅有標準型DRAM的80%,但制作技術門坎較高,目前各DRAM廠仍能維持不錯的利潤。
再者從移動存儲芯片市場現況來分析,去年分別由三星、海力士、美光及爾必達這四家囊括近九成的市場,其中韓系廠商市占率更高達七成,前三家由于身兼FLASH顆粒生產,故多以MCP出貨為大宗,其中三星有望于今年第二季可以量產單顆原生4Gb顆粒,并采用35nm制程,競爭力有望進一步提升,而爾必達仍以單出移動存儲芯片為主,但未來能否以MCP方式出貨,端看自行研發(fā)的SLC顆粒而定,美光目前出貨比重仍不高,但在華亞科加持下,服務器用內存及手機用記憶卡有機會于下半年大量產出。而在臺系廠商方面,目前以華邦耕耘最久,雖然目前產品皆以512Mb以下小容量為主,但去年第四季出貨營收已達華邦的29%,南科則是在近期移動存儲芯片相當積極,目前正式積極地驗證當中,有機會于下半年進入量產的行列。
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