AMD從1997年開始開發(fā)Hyper Transport技術(shù)，是將他作為服務(wù)器平臺(tái)芯片互聯(lián)高帶寬解決方案而進(jìn)行設(shè)計(jì)的，同時(shí)也可應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)、電信和嵌入式系統(tǒng)等其他領(lǐng)域。2001年7月23日，來(lái)自眾多領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商聯(lián)合創(chuàng)建了一個(gè)促進(jìn)Hyper Transport發(fā)展和應(yīng)用的組織。AMD、API Networks、蘋果電腦公司、思科網(wǎng)絡(luò)公司、nVidia、PMC-Sierra、太陽(yáng)微系統(tǒng)公司及全美達(dá)公司共同發(fā)起成立Hyper Transport聯(lián)盟。至今該聯(lián)盟的成員已經(jīng)超過(guò)了30個(gè)，包括眾多IT行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。

開發(fā)Hyper Transport技術(shù)，旨在實(shí)現(xiàn)多個(gè)目標(biāo)，包括：

更大的內(nèi)部I/O帶寬

更好的可擴(kuò)展性

最低的軟件支持需求

簡(jiǎn)單的物理和電氣設(shè)計(jì)

更低的能源需求

CPU的時(shí)鐘速度和處理能力在不斷提高，對(duì)處理器提供支持的I/O子系統(tǒng)卻跟不上它的發(fā)展。實(shí)際上，各連接通道的發(fā)展速度不平衡。主板上的基本元件包括：CPU、北橋芯片、南橋芯片、PCI總線和系統(tǒng)存儲(chǔ)器。

上述許多連接通道都在過(guò)去幾年中得到了發(fā)展。

CPU和北橋芯片之間的連接速度已經(jīng)達(dá)到了133MHz64位寬的總線。這產(chǎn)生了約17Gbps的吞吐量。

北橋芯片到系統(tǒng)存儲(chǔ)器的連接經(jīng)過(guò)發(fā)展，已能支持PC2100存儲(chǔ)器：它是一條64位寬的133MHz總線(每個(gè)時(shí)鐘周期采樣兩次)。這一連接通道也有約17Gbps的帶寬。

北橋芯片到圖形控制器的連接為32位寬，同時(shí)已經(jīng)發(fā)展到66MHz，8xAGP(每個(gè)時(shí)鐘周期進(jìn)行數(shù)據(jù)采樣)將把該連接通道的吞吐量拉動(dòng)到約17Gbps。

但是，直到最近，北橋芯片和南橋芯片之間的連接還停留在標(biāo)準(zhǔn)PCI總線水平。隨著外設(shè)與I/O的發(fā)展，對(duì)帶寬的需求也在不斷提高，今天I/O設(shè)備要去的總帶寬很容易超過(guò)南、北橋連接通道的帶寬。許多數(shù)據(jù)庫(kù)和數(shù)據(jù)采集等應(yīng)用需要存取大量數(shù)據(jù)，這就要求磁盤和網(wǎng)絡(luò)要具有盡可能的吞吐量，而其間的瓶頸就是南、北橋連接通道。

Hyper Transport技術(shù)帶來(lái)了一個(gè)可以支持單向高達(dá)51.2Gbps帶寬的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)結(jié)構(gòu)，解決了這個(gè)難題。

通用平臺(tái)需要支持許多不同的設(shè)備，包括PCI總線、PCI-X總線和網(wǎng)絡(luò)控制器等。Hyper Transport技術(shù)支持可擴(kuò)展的結(jié)構(gòu)，能讓一個(gè)平臺(tái)支持多個(gè)設(shè)備，并能讓每臺(tái)設(shè)備都享有合適的帶寬。Hyper Transport支持通道(Tunnel)連接，可以將一臺(tái)設(shè)備連接到Hyper Transport鏈，組成一條Hyper Transport長(zhǎng)鏈。而此鏈條上的每臺(tái)設(shè)備都可以共享帶寬。一臺(tái)設(shè)備可以創(chuàng)建自己的Hyper Transport鏈，支持和管理自己從屬的設(shè)備之間的數(shù)據(jù)通道。這就在設(shè)計(jì)主板時(shí)，給平臺(tái)結(jié)構(gòu)帶來(lái)了許多自由度，可以讓平臺(tái)對(duì)必要的資源提供適當(dāng)?shù)闹С帧?/p>

為了讓Hyper Transport技術(shù)的采用變得更加容易并確定穩(wěn)定性，它在設(shè)計(jì)時(shí)，被賦予了對(duì)現(xiàn)有軟件和操作系統(tǒng)的透明性。Hyper Transport支持即插即用特性和類似于PCI的列表，因此現(xiàn)有軟件與Hyper Transport技術(shù)的接口方式與當(dāng)前的PCI總線接口方式是一樣的。這種設(shè)計(jì)具有可靠行，因?yàn)镠yper Transport技術(shù)提供的錯(cuò)誤檢測(cè)功能將有利于數(shù)據(jù)的傳輸。

最近，讓平臺(tái)具有節(jié)能特性變得更加重要了。對(duì)于許多企業(yè)來(lái)說(shuō)，冷卻大量的服務(wù)器已成了一個(gè)重要的成本因素。Hyper Transport技術(shù)傳送的信號(hào)基于改進(jìn)的低電壓微分信號(hào)(LVDS)技術(shù)，有助于平臺(tái)節(jié)省能源。通過(guò)對(duì)每個(gè)數(shù)據(jù)位使用兩個(gè)信號(hào)，每個(gè)信號(hào)需要的電壓更低了，同時(shí)信號(hào)的噪聲效應(yīng)相近似，似的噪聲過(guò)濾變得更加容易了。通過(guò)這種方式，LVDS可以支持頻率非常高的信號(hào)，這使得Hyper Transport技術(shù)可以支持高達(dá)800MHz的時(shí)鐘速度。它也不需要另外配合邏輯芯片或額外的板上硬件，并支持節(jié)能協(xié)議，可以在不使用時(shí)關(guān)掉相關(guān)器件的電源。這對(duì)服務(wù)器或集群平臺(tái)很重要，因?yàn)檫@些平臺(tái)上有大量聯(lián)網(wǎng)的節(jié)點(diǎn)。每個(gè)平臺(tái)上節(jié)省一點(diǎn)點(diǎn)能量，加起來(lái)就可以大量節(jié)省能耗，降低冷卻成本。

AMD Hammer處理器將集成內(nèi)存控制器，所以系統(tǒng)存儲(chǔ)器將直接連接到處理器。聚聯(lián)Hyper Transport(cHT)是Hyper Transport技術(shù)的一種特別應(yīng)用，由AMD開發(fā)，增加了聚聯(lián)特性，可以實(shí)現(xiàn)處理器之間的連接。Hyper Transport技術(shù)的通道(Tunnel)特性用于實(shí)行Hyper Transport到AGP橋接，并將南橋芯片應(yīng)用到同一Hyper Transport鏈上。另外一個(gè)處理器連接到支持兩個(gè)PCI-X總線的PCI-X橋。理論上，這些鏈中的每一個(gè)鏈都可以支持其組件所需要的總帶寬。(責(zé)任編輯：admin)