隨著4G的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各方的競(jìng)爭(zhēng)逐漸激烈，其中，決定終端性能的芯片市場(chǎng)更是競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。據(jù)媒體報(bào)道，盡管中移動(dòng)雖不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片，但許多國(guó)產(chǎn)芯片廠商表示，他們依然無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)提供5模10頻芯片，這也意味著未來(lái)的4G芯片市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商只能拱手將之讓給國(guó)外廠商高通。

國(guó)產(chǎn)4G芯片從期盼到失落

4G牌照的發(fā)放，讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來(lái)了新一輪的發(fā)展機(jī)遇，特別是在中國(guó)大力推進(jìn)信息消費(fèi)戰(zhàn)略的大背景下，這一機(jī)遇更是被無(wú)限放大，作為產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，國(guó)產(chǎn)芯片廠商自然也是充滿了期待。但是，這種期待并沒有持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間就直接轉(zhuǎn)換為失落。

3月中旬，中移動(dòng)發(fā)布《中國(guó)移動(dòng)定制終端產(chǎn)品白皮書》，對(duì)4G終端提出了新的要求。其中，最顯眼的就是，自5月31日起，中國(guó)移動(dòng)送測(cè)4G定制手機(jī)將全部支持五模。消息一出，立即引發(fā)軒然大波，國(guó)產(chǎn)芯片廠商頗多抱怨。

或許是迫于外界爭(zhēng)議的壓力，不久之后，中移動(dòng)又對(duì)終端要求進(jìn)行了調(diào)整，即文中開頭部分所提到的，不再要求其TD-LTE手機(jī)為5模單芯片，以給國(guó)產(chǎn)廠商一定的緩沖期。眾所周知，國(guó)產(chǎn)廠商的技術(shù)研發(fā)大多集中于三模。同時(shí)，技術(shù)的提升，不僅需要資金、人力的投入，更需要時(shí)間。只是無(wú)論是之前的五模要求，還是后來(lái)的不再?gòu)?qiáng)求5模單芯片，國(guó)產(chǎn)廠商依然在緩沖期的作用并不大。他們無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)就能趕上國(guó)外芯片巨頭，只能選擇購(gòu)買國(guó)外技術(shù)，或者推遲推出終端，或者放棄市場(chǎng)，這也就意味著國(guó)產(chǎn)芯片廠商在市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，未打一槍已失先機(jī)。而與之形成鮮明對(duì)比的是，國(guó)外芯片巨頭高通則穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)了市場(chǎng)的戰(zhàn)略高地。

分析可知，由于國(guó)產(chǎn)芯片廠商核心技術(shù)的缺失，導(dǎo)致國(guó)外廠商占據(jù)中國(guó)芯片市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，中國(guó)手機(jī)采用自主的研發(fā)芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進(jìn)口。

國(guó)產(chǎn)芯片廠商受制核心技術(shù)

從中國(guó)4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，雖然目前只發(fā)布了一張4G牌照，但融合組網(wǎng)已成為大勢(shì)，這就要求支持多模成為終端、芯片的標(biāo)配。市場(chǎng)數(shù)據(jù)也予以了佐證。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟研究部發(fā)布的《TDD產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展簡(jiǎn)訊(2014Q1)》顯示，今年第一季度，TD-SCDMA芯片出貨量達(dá)到4600萬(wàn)片，單核占比從上季度的25%下降到15%，四核占比提高到25%，多核成為市場(chǎng)絕對(duì)主流。

再回到中移動(dòng)對(duì)終端五模的要求，國(guó)產(chǎn)芯片廠商沒有相應(yīng)的準(zhǔn)備及技術(shù)儲(chǔ)備，導(dǎo)致倉(cāng)促之間無(wú)法滿足運(yùn)營(yíng)商的要求，這只是表面原因，而在深層次上，則是源于國(guó)產(chǎn)芯片廠商長(zhǎng)久以來(lái)缺乏核心技術(shù)，導(dǎo)致產(chǎn)品利潤(rùn)過(guò)低，企業(yè)無(wú)法在技術(shù)上予以足夠的投入，從而又影響了技術(shù)實(shí)力的提升，最終陷入了惡性循環(huán)。

回顧中國(guó)通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，中國(guó)“芯”的發(fā)展可謂坎坷、曲折。受各種因素的影響，過(guò)去中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)久受制于國(guó)外廠商，盡管中國(guó)擁有巨大的市場(chǎng)，但由于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)受制于歐洲標(biāo)準(zhǔn)GSM和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)CDMA，由此付出的專利費(fèi)用數(shù)以百億計(jì)，這一點(diǎn)無(wú)論是2G時(shí)代還是3G時(shí)代，都有深刻的教訓(xùn)。

從當(dāng)前的智能手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，盡管國(guó)產(chǎn)品牌所占的份額已經(jīng)穩(wěn)占50%以上，但高端市場(chǎng)則被蘋果、三星等國(guó)外廠商牢牢占據(jù)，同時(shí)，在智能手機(jī)的關(guān)鍵部件或技術(shù)上，如操作系統(tǒng)、芯片等方面，大部分都是源于國(guó)外廠商。關(guān)鍵技術(shù)、核心部件受制于人，這也是為何高端手機(jī)市場(chǎng)鮮見國(guó)產(chǎn)品牌的關(guān)鍵原因。

加強(qiáng)創(chuàng)新力度與政策扶持雙管齊下

站在國(guó)家層面的角度，芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)乎國(guó)家信息安全。早在2000年6月，國(guó)務(wù)院頒布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》；十八屆三中全會(huì)已經(jīng)確定將出臺(tái)政策扶持集成電路芯片行業(yè)；工信部也表示將加大對(duì)TD-LTE多模芯片等制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸環(huán)節(jié)的研發(fā)支持力度，提升國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 與此同時(shí)，最新研究報(bào)告顯示，2018年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益規(guī)模將達(dá)300億美元，2013-2018年年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.8%。(責(zé)任編輯：韓杰)