蘋果新iPad iPhone 將使用高通芯片產(chǎn)品
蘋果公司下個新世代的iPad、iPhone 產(chǎn)品,是否將另覓新的無線芯片供應(yīng)商合作。
外媒體報道 引述不具名,但具說服力的消息人士發(fā)言,表示蘋果將不再使用目前英飛凌 (Infineon Technologies AG) 的芯片制造 iPad 和 iPhone,并轉(zhuǎn)向使用手機芯片大廠高通 (Qualcomm Inc) 的產(chǎn)品。
目前巨擘通信商威瑞森 (Verizon Communications Inc.)已確定,將發(fā)售對應(yīng)自家網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的iPad,而所用網(wǎng)絡(luò)技術(shù)很可能為分碼多重存取 (CDMA),而非長期演進技術(shù) (LTE)。目前市面上的 iPad 產(chǎn)品,大多對應(yīng)網(wǎng)絡(luò)定位技術(shù)(GSM)。
蘋果公司可能不愿令新舊兩代iPad,步上目前iPhone 般的后塵,現(xiàn)今舊款iPhone 使用GSM 芯片且對應(yīng)美國電話電報公司 (AT&T Inc.)的網(wǎng)絡(luò);然而新款產(chǎn)品使用威瑞森的 CDMA 網(wǎng)絡(luò)技術(shù),因此換用新芯片組,令產(chǎn)品可對應(yīng)雙方網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),看來確是明智之舉。高通的晶片組產(chǎn)品,足以滿足蘋果的需求。
長期以來外界不斷傳言,稱蘋果終將銷售雙重規(guī)格 iPhone,據(jù)稱 iPhone 5 將可同時對應(yīng)GSM 和CDMA網(wǎng)路,且將在10 月正式上市。
外媒同時指出,雖然未來的iPad 將不具備USB 插口,但將備有 SD 卡插槽,為外界提供了進一步資訊。
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