融合網(wǎng)|DWRH.net  2011年6月20日報道，全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司宣布，推出最新的1G EPON單芯片系統(tǒng)（SoC）系列，以滿足加速增長的以太網(wǎng)無源光網(wǎng)絡（EPON）市場的需求，而EPON是中國目前增長最快的寬帶技術。

該產(chǎn)品系列的推出，進一步鞏固了Broadcom在EPON、交換和VoIP市場的領先地位。

全球最高集成度五合一單芯片

這種單芯片方案創(chuàng)造性地將交換器、EPON、CPU、PHY和VoIP五種器件的功能集成到單個器件中。

該芯片1G EPON + 24FE Switch + 24 PHY + CPU + Voice DSP的組合，使得系統(tǒng)成本降低了25%，平均功耗降低了20%–30%。

該單芯片解決方案使設備能更快上市，并提高每用戶平均收入（ARPU），同時提供更大的帶寬，以滿足向多住戶單元（MDU）提供融合的三網(wǎng)合一業(yè)務（話音/視頻/數(shù)據(jù)）時產(chǎn)生的高速連接需求。

BCM53600系列以成熟的技術為基礎，具有良好的互操作性，是一個高度優(yōu)化的、可從1G擴展到10G并完全集成的單芯片PON MDU SoC系列中的第一個器件系列。

BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON單芯片系統(tǒng)系列，具有無與倫比的系統(tǒng)集成度，使運營商能用最少的組件快速部署比薩盒式應用，靈針對所有MDU分類實行EPON+LAN & EPON + DSL方案；支持Brownfield & Greenfield多住戶單元，極大地降低了系統(tǒng)成本和功耗。

完整的單芯片系統(tǒng)包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP和軟件開發(fā)工具包（SDK）。BCM53600系列支持所有MDU分類：EPON+LAN和EPON+DSL，使運營商能夠用最少的組件快速部署比薩盒式應用，從而極大地降低了系統(tǒng)成本和功耗，并加速上時時間，構(gòu)建在已經(jīng)證明的現(xiàn)場測試子系統(tǒng)上保證了極高的可靠性。

博通公司基礎設施與網(wǎng)絡集團服務供應商接入產(chǎn)品線高級經(jīng)理Sanjay Kumer表示對OFweek通信國際表示，BCM53600系列采用600MHz高速CPU，在高主頻功耗難以控制的情況下，BCM53600系列充分運用高度集成優(yōu)勢，能夠減小PCB尺寸并節(jié)省外圍元件及外圍電路DC-DC電源功耗，經(jīng)測試該系列產(chǎn)品能夠節(jié)省25%的外設能耗。從而在整體上，高集成度不僅提高數(shù)據(jù)傳輸速率，也降低了功耗。

劍指未來五年寬帶市場

據(jù)MIIT等調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，未來五年寬帶市場的年復合增長率有望達到15%。在從基礎寬帶連接向三網(wǎng)融合業(yè)務轉(zhuǎn)變的過程中，對于帶寬提出了更高要求，因此光纖網(wǎng)絡布局將成為未來的發(fā)展趨勢。

Infonetics公司寬帶與視頻主任分析師Jeff Heynen表示：“在中國，隨著光纖的持續(xù)快速部署，EPON收入也在持續(xù)上升�？磥硪呀�(jīng)過熱的EPON市場沒有減速跡象，尤其是在中國政府計劃再支出420億美元以擴充和改進中國寬帶基礎設施的情況下，就更不可能減速了。”

Sanjay Kumer表示，亞太地區(qū)尤其是中國EPON用戶近年來持續(xù)增長，作為一種領先的寬帶技術，EPON將提升光纖滲透率，同時推動對以太網(wǎng)/局域網(wǎng)連接的需求。(責任編輯：admin)