日韓企業(yè)擬共同研發(fā)LTE移動(dòng)終端通信芯片
9月14日消息,據(jù)日本媒體報(bào)道,日本移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商都科摩(NTT DoCoMo)以及富士通、三星電子等日韓通信企業(yè)擬共同研發(fā)支持第四代高速通信服務(wù)“LTE”的移動(dòng)終端通信控制芯片。這些公司計(jì)劃在日本成立一家從事研發(fā)與設(shè)計(jì)的合資公司。預(yù)計(jì)都科摩出資比例將過(guò)半,余下部分則由其他公司分?jǐn)偂?/p>
參加共同研發(fā)的還包括NEC和松下移動(dòng)通信。合資公司將使用各自技術(shù)降低研發(fā)成本,力爭(zhēng)研制出符合各種市場(chǎng)需求的芯片。
新公司將主要研發(fā)無(wú)線信號(hào)控制芯片,在第三代手機(jī)中美國(guó)通信技術(shù)巨頭高通公司擁有巨大的市場(chǎng)份額。日韓相關(guān)企業(yè)希望通過(guò)合作搶占在第四代手機(jī)中的主導(dǎo)權(quán)。
LTE的通信速度未來(lái)有望與光纜看齊,歐美公司已率先推出這一服務(wù)。都科摩去年12月推出相關(guān)業(yè)務(wù),并計(jì)劃于今年10月首次發(fā)售應(yīng)用LTE服務(wù)的平板電腦。
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