英飛凌產(chǎn)出首款功率半導(dǎo)體芯片
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體芯片(first silicon),成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之芯片的功能特性,與以200mm晶圓制造之功率半導(dǎo)體相同,已成功通過在高壓應(yīng)用產(chǎn)品中使用金氧半導(dǎo)體場效晶體管 (MOSFET)的應(yīng)用測試證明。
2010 年10月,英飛凌已在奧地利菲拉赫著手設(shè)立 300 mm晶圓及薄晶圓技術(shù)的功率半導(dǎo)體前導(dǎo)生產(chǎn)線。目前該團(tuán)隊擁有 50 名工程師和物理學(xué)家,來自研究、開發(fā)、制造技術(shù)及市場營銷等各個領(lǐng)域。首顆 300 mm 下線芯片,是英飛凌持續(xù)成功制造節(jié)能 產(chǎn)品專用之功率半導(dǎo)體的推手。根據(jù) IMS Research 于今年 8 月提出的研究報告,英飛凌在 2010 年仍位居全球功率半導(dǎo)體市場龍頭,并已連續(xù)第 8 年獲此殊榮。
在晶體管發(fā)明 55 年之后,英飛凌以革命性 CoolMOS 晶體管技術(shù),榮獲 2002 年德國工業(yè)創(chuàng)新大獎 (German Industry’s Innovation Award)。高壓電晶體,已在眾多應(yīng)用領(lǐng)域提升能源效率,如 PC 電源供應(yīng)器、服務(wù)器、太陽能電源轉(zhuǎn)換器、照明與電信系統(tǒng)。這些節(jié)能芯片目前也是消費性電子裝置的必要元件,如平面電視和游樂器。使用能源、節(jié)約能源且不失效率,已成為所有用電產(chǎn)業(yè)與家庭應(yīng)用的首要需求。英飛凌的節(jié)能半導(dǎo)體解決方案,可節(jié)省高達(dá) 25% 的全球電力消耗。
英飛凌今年 7 月底宣布,將德勒斯登 (Dresden) 設(shè)立為 Power 300 技術(shù)的高量產(chǎn)據(jù)點,作為其投資計劃之一。從計劃開始執(zhí)行到 2014 年,英飛凌科技德勒斯登公司 (Infineon Technologies Dresden GmbH) 將投資約 2.5 億歐元,并為德勒斯登創(chuàng)造近 250 個工作機(jī)會。
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