Sequans發(fā)布FDD和TDD LTE芯片
2011年10月20日 芯片設(shè)備廠家Sequans推出了三款新型FDD 和TDD LTE基帶芯片,一款RF芯片和兩個新的LTE平臺,用于支撐全球FDD和TDD LTE網(wǎng)絡(luò)。
新的基帶芯片包括RF芯片、參考設(shè)計以及相關(guān)軟件。兩個平臺分別針對不同的市場,第一個平臺Andromeda用于設(shè)計手機和平板電腦,第二個平臺Mont Blanc用于設(shè)計移動熱點、USB數(shù)據(jù)庫和CPE modem。
Sequans的CEO Georges Karam表示,這些平臺是基于該公司第二代LTE技術(shù),采用了最先進(jìn)的LTE半導(dǎo)體科技并反映了該公司多年來在4G領(lǐng)域與運營商及設(shè)備廠家合作的經(jīng)驗。
所有的SequansLTE基帶解決方案都采用了40nm處理技術(shù),內(nèi)嵌SDRAM,支持全球所有FDD和TDD頻段,采用3GPP R9標(biāo)準(zhǔn),傳輸能力可達(dá)到150Mbps。所有芯片都提供準(zhǔn)VoLTE功能,提供完全的LTE協(xié)議棧和宿主軟件。
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