芯片格局嬗變:LTE芯片僅有4-5家廠商存活
“芯片的特性決定了這個市場容納不了太多的芯片廠家,意法愛立信遭遇分拆已在意料之中。”TD技術論壇秘書長時光做出這樣的評價。
合資公司意法愛立信歷時四年虧損27億美元,最終一拍兩散。愛立信和意法半導體日前決定分拆合資公司意法愛立信,LTE芯片歸愛立信接手,意法半導體將接手除LTE多模超薄modem以外的現有的意法愛立信產品及其相關業(yè)務以及部分組裝和測試設施。
歷史總有相似的成分。2008年,在3G牌照發(fā)放前夕,做TD-SCDMA芯片的凱明倒閉。此次意法愛立信在中國4G牌照發(fā)放之前被分拆。隨著4G技術的商用,芯片廠商的命運會如何?
“未來LTE芯片領域,最多只有4-5家廠商能夠存活。”時光這樣說。
芯片廠商:一步錯步步錯
時光認為,芯片是一種元器件產品,普適性比較強,不同廠家的芯片的差異性沒有特別顯著。相反,供應商較多的廠家一般是產品差異化比較顯著,比如終端產業(yè),很多廠商可以存活。
以PC芯片為例,目前只有英特爾和AMD兩家廠商進入這個市場,在過去相當長的時間內,英特爾都處于一家獨大的位置,AMD也是后進入者。即便如此,AMD的進入也并沒有撼動英特爾的霸主地位。
與PC芯片類似,手機芯片的研發(fā)周期長,在正式商用后,還需要經過一段時期才能成熟。從開始立項研發(fā)到最后商用需要付出高昂的研發(fā)成本。
“這樣的特點對芯片廠家的要求也比較苛刻,一是需要比較雄厚的資金和技術實力,二是不能犯錯誤。一步沒跟上,等待下一個周期來臨時就錯失了市場機遇。”
“意法愛立信的位置有點不上不下。”時光說。
他認為,與國外廠商相比,意法愛立信本身的實力并非雄厚,在技術上,沒有像高通那樣做到技術壟斷性,也無法與既有芯片設計又有工廠的英特爾相比。與華人芯片廠商Marvell、展訊、MTK等相比,這些廠商可以做到芯片低成本,且具有好的方案解決能力。這些也是意法愛立信沒法做到的。
“被拆分完全在意料之中。”時光說。
手機格局主導芯片格局
意法愛立信前身是2003年成立的天碁科技,以中移動TD-SCDMA芯片為主要業(yè)務。2009年愛立信和意法半導體各以50%的股份成立新公司意法愛立信,運行4年非但未盈利,反倒虧損27億美元以分拆告終。
值得一提的是,意法愛立信的倒掉不僅僅是因為自身的定位,與手機市場的格局變化息息相關。
芯片廠商高通借著Android手機芯片崛起,三年的時間已經成為智能手機芯片的領導者。三星不僅為自家手機供應芯片,還曾成為蘋果的芯片供應商。
反觀之。長久以來,意法愛立信的主要客戶為諾基亞,此外還有LG、黑莓等手機廠商。在過去一年,諾基亞已被三星拉下手機老大的位置,黑莓也淪為小眾的玩物。受這些合作伙伴的拖累,意法愛立信的芯片并未成氣候。
去年年中,剛結束一輪重組的意法愛立信選擇和盛大手機合作,希望借此躋身千元機市場。同樣因為盛大手機的不溫不火未能如愿。
此前,意法愛立信曾與諾基亞達成協(xié)議,為諾基亞的低成本Windows Phone手機提供芯片,不過最終諾基亞選擇了高通合作,意法愛立信被迫出局。
LTE芯片最后或剩下4-5家可存活
2008年5月,TD-SCDMA芯片廠商凱明宣布終止運營。在當時,凱明的倒閉成了芯片的分水嶺,全行業(yè)的危機相繼涌現。在當時的上海張江園區(qū),除了已上市的展訊以外,幾乎所有的芯片企業(yè)都遇到了資金鏈危機。
5年過去,又迎來了4G的前夜。LTE芯片是否會重蹈覆轍?
時光認為,現在有十幾家廠商在做芯片,還在研發(fā)投入期,分不出伯仲。等到LTE正式商用后,會出現很大的分化,并購、垮掉、拆分是芯片企業(yè)必然的命運,最后僅剩4-5家。
他預測,未來LTE芯片廠商會形成三個梯隊。高通、英特爾有望成為第一梯隊,博通和三星可以成為第二梯隊;Marvell、MTK和展訊等在第三梯隊中。
“具體到本土市場,比如在TD-LTE芯片方面,展訊、海思、聯(lián)芯、創(chuàng)毅視訊等本土廠商都有機會。且很有可能其中一家借勢崛起。”時光最后說。
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