六年前，英特爾作價6億美元把自己打造了十年但虧損巨大的XScale手機芯片部門出售給Marvell，從此淡出手機芯片市場；六年之后，英特爾重新回到手機芯片市場。對此，英特爾中國區(qū)總裁楊敘在談及手機芯片業(yè)務(wù)時表現(xiàn)得非常低調(diào)：“我們明白一口氣不能吃成個胖子，現(xiàn)在最希望的，是英特爾芯片的性能能夠被最好地展示。”

作為昔日的主流手機芯片商，英特爾顯然更期待的不僅僅是“展示”。不過，對于已經(jīng)離開六年的英特爾來說，殺個“回馬槍”恐怕要面臨“三座大山”。

拉幫結(jié)派，要主流廠家來買賬？

英特爾重回手機芯片市場的標志性事件，就是今年6月，與其合作良好的聯(lián)想發(fā)布了基于英特爾Medfield凌動處理器的智能手機K800。而近期，中興聯(lián)合英特爾發(fā)布了智能手機Grand X IN，預(yù)計9月份在歐洲上市；而摩托羅拉移動基本確定將于9月下旬在英國發(fā)布其首款基于英特爾芯片的智能手機。

但是跟其它競爭對手比，“英特爾陣營”的合作伙伴，顯然還是太少了。在英特爾離開的六年里，手機市場已經(jīng)形成了“群狼”格局，不僅高通公司長期占據(jù)著絕大多數(shù)份額，德州儀器、英偉達Nvidia、聯(lián)發(fā)科MTK、展訊等都在不同的市場中占有份額。就連作為英特爾原先手機芯片買方的Marvell，也占有一席之地，并成功拿下了新一代Google TV解決方案的訂單。

隨著智能機的發(fā)展，手機芯片已經(jīng)不是簡簡單單的一塊芯片，高通、MTK的芯片越來越多地集成了很多智能機的預(yù)置功能。這就需要芯片廠商和終端廠商更為深度的合作，英特爾期待在手機芯片上的突破，需要從底層、操作系統(tǒng)、軟件匹配等多個環(huán)節(jié)深入開發(fā)。這種合作模式對于重新步入芯片領(lǐng)域的英特爾，或許有一定的難度。

22納米芯片，拳頭產(chǎn)品的競爭力？

要想讓主流廠家買賬，必須有拳頭產(chǎn)品。英特爾如今能拿得出手的，就是超線程技術(shù)低功耗凌動處理器Z2460。英特爾智能手機處理器X86架構(gòu)從性能、穩(wěn)定性等方面均遜于高通目前所使用的ARM架構(gòu)。

目前，手機芯片已經(jīng)發(fā)展到了雙核、四核時代，大多數(shù)手機芯片采用的是32納米技術(shù)，高通已經(jīng)推出了28納米芯片。為了爭奪市場，預(yù)計當英特爾智能手機芯片達到22納米以及14納米的階段，才會真正具有競爭力。據(jù)悉，22納米技術(shù)芯片將是英特爾期待翻身的產(chǎn)品；而另有消息稱，英特爾已經(jīng)計劃在2014年將14納米芯片植入智能手機中。但是，其芯片在市場上的競爭力如何，仍然需要拭目以待。

跨界融合，爭食對方市場？

如果說以前的格局是英特爾占據(jù)PC市場，高通占據(jù)手機市場，那么如今這種格局很可能被“跨界”所打破。

在英特爾闖入智能手機芯片市場的同時，高通公司也已經(jīng)踩入了英特爾的領(lǐng)地。在2012年的CES展上，高通聯(lián)合聯(lián)想發(fā)布了基于高通芯片Snapdragon的智能電視，并聯(lián)合微軟展示了基于Snapdragon和Windows8操作系統(tǒng)的產(chǎn)品，這直接挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)的英特爾主導(dǎo)PC市場的地位。

英特爾芯片重歸手機市場，顯然也是看重智能手機以及互聯(lián)互通所形成的巨大發(fā)展?jié)摿Α２贿^，面對跨界融合越來越明顯，如何理順這種互相“踩過界”的關(guān)系，或許是又一個需要解決的難題。

對手言論

高通：未看到特別大的威脅

在英特爾進軍智能手機芯片市場之后，手機主要芯片商高通公司董事長兼CEO保羅·雅各布在公開場合表示：“我們看到英特爾正在手機芯片市場做出非常大的努力，但就功耗而言，高通沒有看到特別大的威脅。”他同時認為：“我們在手機新品市場的地位仍然是強大的，同時，我們對英特爾的威脅也會非常重視并密切關(guān)注，不會低估我們的競爭對手。”