蘋果選擇臺積電為芯片新供應(yīng)商 降低對三星依賴
蘋果本月初與臺灣的芯片代工廠商臺積電達(dá)成了一項(xiàng)確定的協(xié)議,臺積電將向蘋果供應(yīng)芯片并且首批芯片將于明年從生產(chǎn)線下線。
該報(bào)紙?jiān)_積電一位高管的話報(bào)道稱,根據(jù)蘋果簽署的這份協(xié)議,臺積電將為新一代iPhone和iPad生產(chǎn)下一代20nm A系列芯片(SoC),而三星電子公司在2013年將仍然是蘋果A系列芯片的主要供應(yīng)商。據(jù)該報(bào)紙報(bào)道,由于臺積電在芯片速度和能耗上不能達(dá)到蘋果的要求,雙方這一協(xié)議的締結(jié)時間跨度已有幾年時間。隨著技術(shù)困難獲得解決,臺積電將于明年開始進(jìn)入生產(chǎn)階段。
雙方合作關(guān)系的談判可以追溯到2010年,在2011年對于來自蘋果關(guān)于要么投資臺積電,要么簽署一個協(xié)議而讓臺積電單獨(dú)設(shè)立A系列芯片的晶圓生產(chǎn)能力的提議,臺積電均給予了拒絕。周五的這一消息,似乎對本周五的傳言給予了一部分的證實(shí)。當(dāng)時的傳言聲稱,兩家公司已經(jīng)簽署了一份協(xié)議,20nm A系列芯片已在準(zhǔn)備中,并且于2013年9月份開始量產(chǎn),而配置該芯片的蘋果下一代產(chǎn)品將于明年推出。
目前,蘋果的A系列芯片唯一地依靠三星電子公司提供。向臺積電的轉(zhuǎn)移,被廣泛地認(rèn)為是蘋果降低對這家韓國公司依賴的舉措的一個組成部分。截至目前為止,蘋果在多樣化供應(yīng)渠道的戰(zhàn)略上取得了很大的成功,其中包括選擇由東芝供應(yīng)NAND閃存片以及選擇由LG電子、Japan Display和夏普供應(yīng)顯示屏產(chǎn)品等。蘋果仍然需要從三星電子公司采購零部件產(chǎn)品,但是采購程度較幾年前已經(jīng)有了很大的降低。
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