A6芯片完全拆解:1GB RAM/雙核CPU/三核GPU確認(rèn)
iPhone 5的A6芯片實屬神秘!在iPhone5正式發(fā)售前期,業(yè)界就開始對這塊A6芯片的規(guī)格進(jìn)行猜測并進(jìn)行各種測試。終于,這一切就要畫上句號了,因為專業(yè)拆解團(tuán)隊iFixit已經(jīng)聯(lián)手Chipworks,為我們帶來了關(guān)于A6芯片的詳細(xì)拆解,下面一起來看一下。
在這里先給讀者朋友們“打個預(yù)防針”,iFixit也表示在本次拆解過程中會有非常多技術(shù)術(shù)語,理解起來比較困難。
第一步:
iFixit首先向我們介紹了Chipworks在本次拆解中提供的設(shè)備。如上圖大家看到的機(jī)器是離子束腐蝕機(jī)(Ibe,ion beam etching)。離子束腐蝕機(jī)用于分離半導(dǎo)體設(shè)備上的不同層面,分離面精確且平整。
目前的半導(dǎo)體設(shè)備多使用異質(zhì)材料,比如A6芯片使用三星的32納米HKMG(金屬柵極) CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)處理工藝,所以Ibe是進(jìn)行A6芯片拆解必不可少的工具。
第二步:
這是Chipworks開發(fā)小組的工作人員在給Ibe設(shè)置參數(shù),為移除節(jié)點芯片上的電介質(zhì)做準(zhǔn)備。比如A6芯片可能會有9層銅層和1層鋁層,還有多晶硅和基質(zhì)層。
Chipworks的實驗室里,無塵工作臺、通風(fēng)柜等。
第三步:
半導(dǎo)體參雜(Semiconductor doping)剖面對于我們剖析當(dāng)前先進(jìn)設(shè)備的性能及其構(gòu)造來說十分重要。
掃描電容顯微鏡SCM可以幫助檢查A6芯片中的通道金屬氧化半導(dǎo)體(NMOS,N-channel metal oxide semiconductor FET)以及溝道金屬氧化物半導(dǎo)體(PMOS,P-channel metal oxide semiconductor)的參雜剖面。
第四步:
準(zhǔn)備好對A6進(jìn)行處理之后,處理和開發(fā)技術(shù)人員檢查結(jié)果。透過光學(xué)顯微鏡獲得的視圖為技術(shù)人員在后續(xù)的處理查找中進(jìn)行微調(diào)調(diào)整提供反饋,以便獲得最大化結(jié)果。
通過顯微鏡Chipworks可以了解了后置攝像頭。在iSight攝像頭內(nèi)部,我們可以知道該產(chǎn)品的廠家。
任何秘密在Chipworks面前都無可遁形。
第六步:
完成不同的任務(wù)需要不同的工具。如果你想查看柵氧化層的厚度或者是晶體點陣的方向,那么你就需要使用到上圖所示的透射式電子顯微鏡TEM。通過德布羅意電子波長,顯微鏡的分辨率得以提高。TEM工作的方式是:向某塊材料發(fā)射電子束,然后觀察電子與材料互動的方式。
以上這些就是Chipwork用于拆解中的技術(shù)和設(shè)備,當(dāng)然他們不會亮出自己全部的家底,接下來我們就一起來看A 6芯片的拆解吧。
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