聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)全球智能機(jī)芯片前三 僅次高通三星
受惠于中國大陸低價(jià)智能手機(jī)需求旺盛,聯(lián)發(fā)科出貨量大增,上半年躍居全球智能手機(jī)處理器市占率第3大廠,創(chuàng)公司成立以來最佳成績,這也是中國臺(tái)灣廠商首度拿下全球前三大智能機(jī)芯片廠的榮譽(yù)。
聯(lián)發(fā)科9月營收沖上110億新臺(tái)幣、優(yōu)于外資圈所預(yù)估的100億,瑞士信貸估計(jì),聯(lián)發(fā)科第3季智能手機(jī)芯片出貨可能已達(dá)3850萬顆,第4季持續(xù)放量,單季出貨挑戰(zhàn)4200萬顆,全年將挑戰(zhàn)1.1億顆的紀(jì)錄、遠(yuǎn)高于猜測(cè)的目標(biāo)9500萬顆。
德意志證券與瑞信證券認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科第4季將持續(xù)有智能手機(jī)需求支撐,可望擺脫過往淡季大幅衰退狀況。 瑞信預(yù)期,聯(lián)發(fā)科第4季在雙核心智能手機(jī)芯片受到多家白牌手機(jī)與中國品牌手機(jī)業(yè)者采用帶動(dòng)下,單季營收可望優(yōu)于往年淡季水平,估計(jì)僅比第3季高峰下滑6%。
聯(lián)發(fā)科前三季營收725.3億新臺(tái)幣,較去年同期成長12.9%,由于下半年包括2.75G和3G在內(nèi)的智能手機(jī)芯片表現(xiàn)均佳,聯(lián)發(fā)科手機(jī)部門在上周還特別舉辦慶功宴。
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨暢旺,上半年排名由前次統(tǒng)計(jì)的第5位,躍居全球第3位,擠下博通、德儀等勁敵。前兩大廠則仍由高通、三星主導(dǎo)不變。
Strategy Analytics指出,今年上半年,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器的銷售金額達(dá)55億美元(逾新臺(tái)幣1,600億元),年成長61%。
全球計(jì)算機(jī)處理器龍頭英特爾新跨入手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng),在上半年取得0.2%的出貨量市占率,主要是由32納米“Medfield”處理器帶動(dòng);而美滿電子(Marvell)則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境,而掉出5名以外。
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