臺積電or英特爾 蘋果芯片轉(zhuǎn)單恐等到后年
加拿大皇家銀行資本市場(RBCCapitalMarkets)分析師AmitDaryanani預(yù)估,若iPhone及iPad制造商蘋果(Apple)(AAPL-US)欲完全切斷對手三星(Samsung)(005930-KR)的晶片供應(yīng),至少得耗時(shí)12-18個(gè)月,且代價(jià)不菲。
三星目前仍是蘋果所有iOS作業(yè)系統(tǒng)產(chǎn)品的處理器唯一供應(yīng)商,但雙方不僅在全球行動設(shè)備市場上持續(xù)激烈廝殺,也在多國進(jìn)行冗長的專利訴訟戰(zhàn)。而臺灣《電子時(shí)報(bào)(Digitimes)》近日則引述觀察家報(bào)導(dǎo),蘋果越來越可能自明年起將三星CPU訂單轉(zhuǎn)移至臺積電(2330-TW)。
蘋果現(xiàn)有最新iOS設(shè)備采用的A6處理器,全部由蘋果自行設(shè)計(jì),再交由三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)。Daryanani上周五(30日)發(fā)布客戶報(bào)告指出,蘋果若欲改變晶片制造商“并非易事,生產(chǎn)及制造程序必須全部重做”。因此他預(yù)估,這至少得耗時(shí)12-18個(gè)月,且產(chǎn)品恐需等到2014年才能上市。
至于哪些廠商有可能是蘋果的新合作對象?Daryanani指出機(jī)會最大的是英特爾(Intel)(INTC-US)和臺積電。其中英特爾由于已有3家晶圓代工廠,加上其現(xiàn)有x86晶片制程比蘋果采用的ARM(安謀)架構(gòu)快1.5代。不過由于蘋果iOS晶片大量依賴ARM,提高轉(zhuǎn)單英特爾難度。
至于臺積電,RBC預(yù)估恐得等到2014年公司轉(zhuǎn)移至20奈米制程時(shí),才會開始生產(chǎn)蘋果晶片;且還需額外10-30億美元資本支出。不過Daryanani認(rèn)為,蘋果有可能與臺積電共同投資,以紓解后者財(cái)務(wù)壓力。
另外第三家可能性較低的蘋果晶片轉(zhuǎn)單對象,Daryanani點(diǎn)名格羅方德(GlobalFoundries),因其已與ARM合作生產(chǎn)20奈米制程晶片。第四種可能性是蘋果自己來生產(chǎn),但從蘋果習(xí)慣只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的處理方式來看,機(jī)率不高。
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