高通驍龍芯片 市場全面領(lǐng)先
高通公司日前在北京召開發(fā)布會(huì),介紹其驍龍手機(jī)芯片的發(fā)展情況。高通移動(dòng)計(jì)算(QMC)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁 Raj Talluri在會(huì)上表示,長期以來,高通為支持所有層級(jí)的智能手機(jī)產(chǎn)品進(jìn)行了大量投資,驍龍推出以來便在市場上取得了巨大成功。高通在手機(jī)CPU、GPU、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和射頻等領(lǐng)域都取得了業(yè)界第一的成績。他指出,今年高通推出了全球第一款集成3G、4G的處理器,第一款28納米處理器。驍龍S4 Plus推出以來在市場上取得了巨大成功,在這代產(chǎn)品中高通采用了Krait 200的CPU微架構(gòu),處于市場領(lǐng)先地位。
Raj Talluri強(qiáng)調(diào),在中國市場取得成功,不僅要有像驍龍?zhí)幚砥鬟@樣非常卓越的平臺(tái),還要充分了解中國OEM廠商的需求。對(duì)于Turnkey模式,高通已經(jīng)做了一段時(shí)間的投資和建設(shè),把整個(gè)價(jià)值鏈的支持和品牌結(jié)合在一起,通過中國的OEM廠商投放到終端產(chǎn)品中去。目前在中國已經(jīng)有40多家廠商正在使用QRD高通參考設(shè)計(jì),發(fā)布了100多款終端,還有100多款終端在設(shè)計(jì)當(dāng)中,大部分推出市場所需要的時(shí)間不到兩個(gè)月。高通將繼續(xù)堅(jiān)持對(duì)于中國市場強(qiáng)勁的投資,從而幫助高通在中國市場取得更大的成功。
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