2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。

根據(jù)咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數(shù)字，今年高通的半導(dǎo)體營收將達130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價計算，高通市值為1082億美元，超過營收規(guī)模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營收為475億美元，市值為1028億美元。

高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動互聯(lián)網(wǎng)時代。在智能手機中，“IntelInside”目前還只是一個口號，而高通的芯片則幾乎無處不在。

不過，在作為全球最大智能手機市場的中國大陸，高通卻被聯(lián)發(fā)科(2454：TW)狠狠超過。按照聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正12月12日接受本報記者采訪時透露的數(shù)字，今年中國大陸智能手機出貨量約為1.8億部，其中約有1.1億部使用了聯(lián)發(fā)科的芯片，市場份額超過六成。與之相比較，高通的出貨量在6000萬顆上下。

而在2011年，聯(lián)發(fā)科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯(lián)發(fā)科何以逆轉(zhuǎn)？

11倍的逆轉(zhuǎn)

聯(lián)發(fā)科在智能機時代，成功延續(xù)了其在功能機時代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。

一年之內(nèi)增長11倍，甚至出乎聯(lián)發(fā)科自身的意料之外，這從它不斷更新的年度預(yù)測數(shù)字中可見一斑。

今年年初，聯(lián)發(fā)科對外宣稱的年智能手機芯片出貨量是6000萬顆，相比前一年1000萬顆的基數(shù)，這已經(jīng)是一個十分大膽的預(yù)估。不過到了年中，隨著MT6573、MT6575兩顆芯片的大賣，聯(lián)發(fā)科很快將全年的預(yù)測調(diào)高到9500萬顆。然而，到了年底，這一數(shù)字被再度修正，看高至1.1億顆。

與不斷刷新的出貨量相對應(yīng)的則是，市場對聯(lián)發(fā)科芯片一度“一芯難求”。今年7、8月間，一顆官方報價15美元左右的聯(lián)發(fā)科芯片，曾被炒高至超過30美元，不少中小手機廠商還是抱怨拿不到貨。“炒貨風(fēng)波”盡管暴露出聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)銷預(yù)測和渠道管理上的漏洞，但也從側(cè)面說明了其產(chǎn)品的受歡迎程度。

上海一位知名手機方案商人士認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科芯片在銷量上的大幅躥升，很大程度上是由于它抓住了中國的千元智能機熱潮。中國進入3G時代后，三大運營商為迅速擴大用戶規(guī)模，紛紛涉足手機終端環(huán)節(jié)，通過手機集采和補貼終端廠商的方式，大力發(fā)展千元智能機。

根據(jù)艾媒咨詢發(fā)布的監(jiān)測數(shù)據(jù)，今年三季度，1000-2000元之間的智能手機占據(jù)了整體市場的45.2%，1000元以下的智能手機銷量達到33.7%。兩者相加意味著，中國智能手機市場上有約80%，價位在2000元以下，占據(jù)著絕對的主流。

而2000元以下正是聯(lián)發(fā)科芯片主打的市場區(qū)間。拿聯(lián)發(fā)科在今年3月發(fā)布的智能手機芯片MT6575來說，首個采用該芯片的深圳手機廠商卓普推出的一款手機，帶裸眼3D功能，當(dāng)時定價為1599元，而LG等公司此前推出的類似配置機型價格則超過3000元。三個月之后，搭載聯(lián)發(fā)科MT6575的智能手機價格已經(jīng)下探至900元左右。

“手機廠商在千元智能機上利潤相對微薄，對芯片平臺的成本很敏感。”上述手機方案商人士對記者表示，從絕對價格來看，有時候高通的芯片價格也可能比聯(lián)發(fā)科低，但整體性價比則是聯(lián)發(fā)科占優(yōu)勢。

“一直以來，千元智能機市場的邏輯是，價格可以低，但配置絕對不能低。”該人士說。

除了芯片本身的成本，廠商還需要考慮的是配套研發(fā)成本。而聯(lián)發(fā)科的交鑰匙式方案，對手機廠商有很大的吸引力。

“打個比方，聯(lián)發(fā)科的芯片就像精裝房，業(yè)主收拾幾件衣服就可以住進去。”一位國產(chǎn)手機營銷負(fù)責(zé)人對記者表示，聯(lián)發(fā)科在智能機時代，成功延續(xù)了其在功能機時代首創(chuàng)的芯片“交鑰匙”模式。