IMCL選擇博通公司的高集成度機(jī)頂盒芯片
全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,印度最大的多系統(tǒng)有線電視運(yùn)營(yíng)商之一IMCL,已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級(jí)芯片。該芯片集成了用于機(jī)頂盒(STB)的硅高頻頭,可以為印度新興的有線市場(chǎng)提供成熟可靠的標(biāo)準(zhǔn)清晰度(SD)數(shù)字化服務(wù)。博通的設(shè)備將助力IMCL提供具有成本效益的機(jī)頂盒,為用戶提供幾百個(gè)數(shù)字內(nèi)容頻道以及其他新功能,比如在USB驅(qū)動(dòng)器上進(jìn)行數(shù)字視頻錄制(DVR)、快速頻道切換以及音量均衡等,為印度有線市場(chǎng)向數(shù)字化過(guò)渡提供助力。欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.broadcom.com。
“在從模擬內(nèi)容向數(shù)字內(nèi)容過(guò)渡的過(guò)程中,我們的目標(biāo)仍然是通過(guò)采用卓越的技術(shù),為用戶提供出色的娛樂(lè)體驗(yàn)。”IMCL董事總經(jīng)理Ravi Mansukhani說(shuō),“我們的機(jī)頂盒選擇了博通的芯片,因?yàn)樗且豢罡呒、高性能并具有成本效益的解決方案,充分展現(xiàn)了博通在有線技術(shù)上的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,以及對(duì)印度有線電視數(shù)字化的大力支持。
IMCL的新機(jī)頂盒配備了博通的BCM7013芯片,該芯片配備了經(jīng)過(guò)實(shí)地驗(yàn)證的高性能DVB-C有線調(diào)諧器,其性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了印度有線電視網(wǎng)絡(luò)快速增加且頗具挑戰(zhàn)性的RF需求。在芯片上集成硅高頻頭這項(xiàng)新技術(shù)由博通率先推出,以替代性能不太可靠的傳統(tǒng)CAN調(diào)諧器,幫助制造商開(kāi)發(fā)具有成本效益和低功耗的下一代機(jī)頂盒。BCM7013 SoC是一個(gè)交鑰匙解決方案,它以合理的價(jià)格提供了結(jié)合硬件和軟件的套件,以支持運(yùn)營(yíng)商從模擬向數(shù)字化服務(wù)過(guò)渡。截至目前,博通集成硅高頻頭的芯片總出貨量已經(jīng)超過(guò)1億顆。
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