扶植芯片產業(yè) 印度雙管齊下
印度成功在軟件委外市場奠定地位后，如今希望國內芯片產業(yè)也能并駕齊驅，于是使出軟硬兼施策略，除了要求政府采購印度制計算機硬件外，也鼓勵業(yè)者打造印度首座芯片廠。
印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書庫馬(AjayKumar)表示，政府自去年10月起規(guī)定公部門采購的桌機、筆記本、平板計算機及點陣打印機等計算機硬件必須有半數以上為國內制造。
另一方面，政府也提出最高27.5億美元的獎勵計劃，希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠。
美印商業(yè)協(xié)會紐約辦事處處長弗爾瑪(GauravVerma)表示：「沒有人會質疑印度打造電子制造業(yè)的必要性，因為這樣做才能對財政負責�！沟J為政府不該一味強迫國內制造，而是該創(chuàng)造適當的產業(yè)環(huán)境。
印度政府之所以實施愛用國貨的「優(yōu)先市場開放政策」，是因為電子產品進口額逐年攀升。研究機構顧能(Gartner)估計，去年印度半導體進口額約82億美元，且平均每年成長20%。去年印度整體電子產品進口額約700億美元，估計2020年前增至3,000億美元，屆時將超越石油成為印度最大進口品項。
印度電子及半導體制造協(xié)會會長曼農(PVGMenon)表示，公部門電子產品采購額約占全國的40%，因此政府希望藉助公部門采購力來推動國內半導體制造業(yè)起飛。
再者，由于處理器芯片占計算機成本的比重達25%至35%，因此政府也希望興建芯片廠來加速產業(yè)發(fā)展。據印度媒體報導，政府提出的獎勵計劃目前已吸引兩大財團爭取，其中一方由印度最大營造商Jaypee集團和IBM聯(lián)手，另一方則由美國Hindustan半導體制造公司及意法半導體聯(lián)手。
但美印商業(yè)協(xié)會會長索莫斯(RonSomers)認為，印度欲發(fā)展半導體制造業(yè)仍欠缺基礎建設，且國內仍有不少政策阻礙產業(yè)發(fā)展。曼農表示，印度對部分電子產品課征的進口關稅低于電子零件進口關稅，且國內供電不穩(wěn)、運輸不便相對增加業(yè)者生產成本。
(責任編輯：admin)
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