國(guó)星光電:封裝芯片照明產(chǎn)品全面發(fā)展
國(guó)星光電董事長(zhǎng)王垚浩在昨天的公司業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示:“未來三年,半導(dǎo)體照明的市場(chǎng)會(huì)迅速成長(zhǎng),所以公司的發(fā)展重點(diǎn)一是白光器件封裝及光源封裝,二是照明應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn),三是外延芯片的研發(fā)生產(chǎn),構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈。”
對(duì)于任何一家公司,成熟產(chǎn)品的毛利率是會(huì)呈現(xiàn)下降趨勢(shì),電子信息產(chǎn)業(yè)這一趨勢(shì)更加明顯,為了維持毛利率不下降,企業(yè)產(chǎn)品就必須更新?lián)Q代,不斷進(jìn)行創(chuàng)新。去年,國(guó)星光電的各項(xiàng)費(fèi)用有所增加,期間費(fèi)用水平占營(yíng)業(yè)收入比例約為12%,主要由于經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大及研發(fā)經(jīng)費(fèi)的增長(zhǎng)。在研發(fā)方面,王垚浩稱:“今年公司將重點(diǎn)提高白光封裝的水平,應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā),同時(shí)隨著外延芯片公司的成立,也將在外延芯片技術(shù)方面加大研發(fā)力度。”
據(jù)了解,國(guó)星光電投資的外延芯片項(xiàng)目——國(guó)星半導(dǎo)體技術(shù)有限公司已完成工商登記,將于近期項(xiàng)目奠基,計(jì)劃當(dāng)年能夠?qū)崿F(xiàn)試投產(chǎn)。通報(bào)稱:“目前已進(jìn)入工廠的有6臺(tái)MOCVD生產(chǎn)線和相應(yīng)的芯片制造設(shè)備,其中2臺(tái)已經(jīng)在試生產(chǎn)中,2臺(tái)在調(diào)試,2臺(tái)正在安裝。”
國(guó)星光電總經(jīng)理王森說:“公司的外延芯片技術(shù)會(huì)在引進(jìn)海外留學(xué)團(tuán)隊(duì)的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步自主研發(fā)。按照公司的發(fā)展戰(zhàn)略,器件封裝、外延芯片和照明應(yīng)用產(chǎn)品要全面發(fā)展。”
從各個(gè)項(xiàng)目的進(jìn)展來看:“目前,關(guān)于封裝業(yè)務(wù)的募投項(xiàng)目在按計(jì)劃推進(jìn),外延芯片項(xiàng)目即將奠基,應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)形勢(shì)不錯(cuò)。雖然市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈,公司會(huì)努力把握好形勢(shì),做強(qiáng)做大。2011~2013年公司的增長(zhǎng)是可以預(yù)期的。”王垚浩表示。
實(shí)際上,國(guó)星光電的募集資金項(xiàng)目有所延緩,財(cái)務(wù)總監(jiān)李大榮解釋說:“因公司2008年取得位于季華二路北側(cè)、佛開高速東側(cè)的募投項(xiàng)目用地,與2010年取得的位于季華二路北側(cè)、華寶南路西側(cè)的用地相連,為提高土地使用效率,兩地需重新統(tǒng)一規(guī)劃建設(shè),預(yù)計(jì)廠房基建在2011年下半年至2012年年中陸續(xù)竣工。”
“今年重點(diǎn)是擴(kuò)展封裝的產(chǎn)能和應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)能力,SMD的產(chǎn)能擴(kuò)張仍將超過50%,應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)張會(huì)更大。”李大榮表示。
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