國星光電:將投4億進行LED外延芯片的研發(fā)與制造
公司29 日晚發(fā)布公告,公開發(fā)行面值不超過5 億元的公司債券。同時,發(fā)布了“關(guān)于超募資金項目進展情況”的公告,今年初,公司使用超募資金4 億元,聯(lián)合其他兩家公司及自然人共計出資6 億元共同設(shè)立子公司“國星半導(dǎo)體”,進行LED 外延芯片的研發(fā)與制造,2011 年8 月9 日簽訂首期20 臺MOCVD 設(shè)備,并將獲得政府補貼每臺最高1000 萬元。目前已收到補貼款的30%即6000 萬元,剩下70%補貼款將在設(shè)備到廠后收到。
公司主要從事LED 器件及其組件的研發(fā)、生產(chǎn)、封裝和銷售,主要產(chǎn)品分為SMD LED(表面貼裝發(fā)光二極管),產(chǎn)品主要用于家電產(chǎn)品、消費類電子產(chǎn)品、計算機、通信、平板顯示器以及照明等領(lǐng)域。目前公司LED 封裝規(guī)模國內(nèi)前三,SMD LED 產(chǎn)量國內(nèi)第一。公司是國內(nèi)封裝業(yè)的龍頭企業(yè),目前立足于封裝業(yè)務(wù)向上延伸進入芯片產(chǎn)業(yè),并向下擴展應(yīng)用領(lǐng)域,涵蓋了LED 產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游全產(chǎn)業(yè)鏈,為公司未來在LED 產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位打下堅實基礎(chǔ)。
我們認為,隨著LED 封裝廠商之間競爭加劇,封裝產(chǎn)品價格在第四季度以及明年一季度將繼續(xù)下滑,毛利率可能會延續(xù)三季度的下滑趨勢。
公司成立國星半導(dǎo)體子公司,并且在此之前與旭明光電合作成立旭瑞光電,并且進一步發(fā)行債券募集資金,以上行為俊凸顯了公司向上游芯片領(lǐng)域滲透的決心,屆時公司將掌握LED 上游芯片自給的能力。但是,由于投資進度和設(shè)備到位的問題,短期內(nèi)難以形成明顯規(guī)模。
公司同時向下游應(yīng)用領(lǐng)域快速擴張,發(fā)揮公司銷售渠道的強大優(yōu)勢,大力發(fā)展白光照明,同時繼續(xù)保持家電和顯示屏傳統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。公司未來還需要不斷拓展汽車照明與背光照明等新興領(lǐng)域,對于下游應(yīng)用領(lǐng)域的整合步伐仍需加快。
公司本身是國內(nèi)封裝業(yè)的龍頭企業(yè),目前立足于封裝業(yè)務(wù)向上延伸進入芯片產(chǎn)業(yè),并向下擴展應(yīng)用領(lǐng)域,涵蓋了LED 產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游全產(chǎn)業(yè)鏈,有助于進一步發(fā)揮上中下游協(xié)同效應(yīng)。
我們預(yù)計公司11 年營收11.8 億元,同比增長34%。預(yù)計11 年EPS 為0.61元,12 年EPS 為0.78 元,對應(yīng)目前PE 26 倍。
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