4月19日消息，在TD終端芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技成立3年之際，知情人士透露，聯(lián)芯去年銷售收入同比增長100%，TD芯片去年一年即出貨量突破1300萬片，其中自研的TD芯片出貨量超過150萬片，繼續(xù)保持市場占有率第一位，同時也實現(xiàn)了三年來的成功轉型。

去年芯片出貨量1300萬片

作為我國TD終端產業(yè)的支柱性企業(yè)，聯(lián)芯科技的背景深厚，其母公司是TD-SCDMA標準的主導者和核心專利的擁有者——大唐電信集團。

面對TD產業(yè)即將起步的發(fā)展機遇，2008年3月，大唐電信集團決定從戰(zhàn)略上加大對TD終端產業(yè)的投入力度，以一直專注于TD終端產業(yè)的上海大唐移動通信設備有限公司的研發(fā)和經營班底為基礎，正式成立了聯(lián)芯科技有限公司。

成立之初，外界也曾對聯(lián)芯科技的市場化生存能力產生過疑問，不過，3年后，業(yè)界沒有人再持此懷疑。根據聯(lián)芯科技的內部資料，3年前，聯(lián)芯發(fā)布了TD-HSPA終端解決方案，正式開始銷售TD終端芯片及解決方案，當時的銷售收入幾乎從零開始。

聯(lián)芯科技即將于4月下旬召開客戶大會，其發(fā)展詳情也將同時披露。

據悉，，2010年聯(lián)芯全系列芯片方案銷量突破千萬，實現(xiàn)出貨量1300萬片，為TD芯片企業(yè)中銷量最大者。

這可以從去年的10月份揭曉的中國移動600萬G3普及型CMMB終端招標中看出。在該次中標的12款機型中，有7款采用了聯(lián)芯手機芯片方案。包括中興通訊所中標的3款、酷派的2款以及聯(lián)想的2款入圍機型，也就是說，中標機型半數(shù)以上采用了聯(lián)芯TD手機芯片。而且，該次招標總共600萬部手機中有360萬采用聯(lián)芯TD手機芯片。

去年銷售收入同比增長100%

以“TD終端解決方案專家”而聞名的聯(lián)芯科技處于TD產業(yè)鏈的最上游，在產業(yè)化方面是終端核心技術提供商。作為TD終端產業(yè)的推動者，其成功實現(xiàn)了TD終端芯片的大規(guī)模商用化。

根據工信部電信管理局公布的數(shù)據，截止2011年2月下半月，工信部共核發(fā)140張進網許可證(含試用批文)。其中，TD終端5款，CDMA終端7款，WCDMA終端17款，TD-SCDMA/GSM雙模終端17款。由此可見，TD終端加上TD-SCDMA/GSM雙模終端占了新核發(fā)終端許可證的一半以上，TD終端產業(yè)已繁榮。

據透露，去年全年，聯(lián)芯實現(xiàn)銷售收入8億元，較2009年增長100%。而2008年時，聯(lián)芯科技銷售收入不足1億元。

目前，聯(lián)芯經營性現(xiàn)金流每年均為正。人員規(guī)模從成立之初的500人發(fā)展到現(xiàn)在近千人。去年10月8日，聯(lián)芯科技將公司搬遷至浦東金橋開發(fā)區(qū)，已成為上海浦東金橋工業(yè)區(qū)的重點IC企業(yè)之一。

將進軍智能手機和平板電腦芯片領域

而聯(lián)芯科技也屢屢曝出驚人動作。每年的聯(lián)芯科技客戶大會也是其發(fā)布重要消息的時機。2009年，聯(lián)芯發(fā)布了業(yè)界首款TD-HSPA終端芯片產品，同年在業(yè)界首個推出Ophone智能手機解決方案。在去年4月的聯(lián)芯科技客戶大會上，聯(lián)芯科技宣布推出名為自主研發(fā)的INNOPOWERTM原動力TM系列芯片，這個令業(yè)界震撼的消息表明，這家多年來與聯(lián)發(fā)科合作企業(yè)已經具備自主研發(fā)芯片的能力。

據悉，自去年4月份推出自主研發(fā)的TD芯片，該年，聯(lián)芯科技的自主研發(fā)芯片的出貨量就超過了150萬片。

業(yè)內預計，今年的客戶大會上，聯(lián)芯科技將發(fā)布新的自主研發(fā)芯片，據悉，聯(lián)芯也將進軍智能手機、平板電腦等新興市場，大推相關芯片。