如今TD-SCDMA的發(fā)展已經(jīng)走進(jìn)了第四個(gè)年頭，在這四年中，TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)鏈舉步維艱而又進(jìn)步明顯，這從芯片方案提供商聯(lián)芯科技的發(fā)展就可見一斑，從與聯(lián)發(fā)科合作提供TD-SCDMA芯片解決方案開始到2010年試水自研芯片，再到2011年2500萬(wàn)片自研芯片出貨量目標(biāo)，聯(lián)芯科技正完成著TD終端市場(chǎng)的全線布局，包括TD-LTE及多樣化終端解決方案的能力儲(chǔ)備。

自研芯片首戰(zhàn)告捷

一年前，聯(lián)芯科技高調(diào)發(fā)布了自主研發(fā)的TD-SCDMA終端芯片INNOPOWER，引起了業(yè)內(nèi)對(duì)于其與聯(lián)發(fā)科分手的猜測(cè)以及對(duì)聯(lián)芯科技芯片戰(zhàn)略的猜想。在近日舉行的2011年聯(lián)芯科技客戶大會(huì)上，聯(lián)芯科技宣布2010年采用INNOPOWER芯片的TD-SCDMA終端解決方案出貨量已經(jīng)達(dá)到130萬(wàn)片，占其1500萬(wàn)片總體出貨量的1/8左右。

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂透露，目前采用INNOPOWER芯片的終端已經(jīng)超過(guò)70余款，而2011年INNOPOWER芯片的出貨量將會(huì)激增到2500萬(wàn)片左右，這從第一季度的出貨量情況來(lái)看比較樂(lè)觀，而且自研芯片所占比例也會(huì)大幅上升，合作芯片的出貨量將減少到1/8左右，與聯(lián)發(fā)科的合作也將在明年逐漸弱化。

芯片行業(yè)是一個(gè)高技術(shù)、高資金投入的人才密集型產(chǎn)業(yè)，對(duì)于聯(lián)芯科技這樣的新軍來(lái)說(shuō)挑戰(zhàn)著實(shí)不小，劉積堂告訴本刊記者，聯(lián)芯科技每年會(huì)將銷售收入的30%左右投向研發(fā)。而據(jù)了解，聯(lián)芯科技從2008年1億元人民幣開始，隨后的銷售收入逐年大幅增長(zhǎng)，2010年較2009年增長(zhǎng)100%達(dá)到了8億元，2011年的目標(biāo)則在10億元以上，可見聯(lián)芯科技對(duì)研發(fā)的重視。這樣的投入在市場(chǎng)上也得到了良好的反應(yīng)，在去年中國(guó)移動(dòng)600萬(wàn)部TD終端招標(biāo)中，某款采用INNOPOWER芯片的手機(jī)市場(chǎng)反響很好，以至于中國(guó)移動(dòng)今年又追加采購(gòu)了50余萬(wàn)部。同時(shí)，在今年中國(guó)移動(dòng)1200萬(wàn)部智能手機(jī)招標(biāo)中，有30多款手機(jī)采用了聯(lián)芯LC1809+Andriod2.2方案的終端應(yīng)標(biāo)。

如劉積堂所說(shuō)：“聯(lián)芯科技的自研芯片已經(jīng)首戰(zhàn)告捷。在未來(lái)幾年內(nèi)，聯(lián)芯科技有信心繼續(xù)在TD芯片領(lǐng)域保持第一的位置。”

全線布局TD終端市場(chǎng)

2010年，中國(guó)移動(dòng)累計(jì)銷售了TD終端達(dá)2160萬(wàn)部，其中手機(jī)和無(wú)線座機(jī)占據(jù)了絕對(duì)份額，達(dá)95.4%，低中高端終端的銷量占比分別為41.3%、41.4%和17.2%。從中國(guó)移動(dòng)2011年TD終端的發(fā)展計(jì)劃來(lái)看，相比2010年有了較大的變化，中國(guó)移動(dòng)終端部副總經(jīng)理耿學(xué)峰表示：“2011年TD終端銷售預(yù)計(jì)約為4000萬(wàn)部，將開展中高端手機(jī)、普及型手機(jī)、無(wú)線座機(jī)、平板電腦集采、特殊終端等的集采。同時(shí)，在保證規(guī)模的基礎(chǔ)上，加大中高端產(chǎn)品的發(fā)展力度，智能終端將是2011年產(chǎn)品的重要發(fā)展方向。”

為此，聯(lián)芯科技在本次客戶大會(huì)上又發(fā)布了三款I(lǐng)NNOPOWER系列芯片LC1710、LC1711和LC1760，分別針對(duì)高性能低成本Turnkey TD功能手機(jī)及無(wú)線固話解決方案、智能手機(jī)及模塊類產(chǎn)品Modem解決方案，以及TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案。加上2010年發(fā)布的三款產(chǎn)品LC1708、LC1808和LC1809，聯(lián)芯科技完成對(duì)TD終端市場(chǎng)的全線布局，也順應(yīng)了中國(guó)移動(dòng)TD終端的發(fā)展思路。

目前中國(guó)的智能手機(jī)特別是智能TD手機(jī)的普及率還遠(yuǎn)沒(méi)有達(dá)到國(guó)際水平，增長(zhǎng)空間還很大，據(jù)聯(lián)芯科技另一名高層透露，通過(guò)對(duì)深圳山寨市場(chǎng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，攤主對(duì)智能手機(jī)的概念還十分模糊。劉積堂表示，在目前中國(guó)市場(chǎng)，中低端及智能手機(jī)將具有很大的市場(chǎng)。

此外，在中高端智能手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)芯科技并沒(méi)有放棄。負(fù)責(zé)聯(lián)芯科技芯片研發(fā)的副總裁劉迪軍告訴本刊記者，比如聯(lián)芯科技早在4年前就意識(shí)到未來(lái)手機(jī)對(duì)圖形處理的高要求，開始在這方面做研發(fā)。在中高端智能手機(jī)及平板電腦等終端解決方案方面，聯(lián)芯科技主要利用自身成熟、穩(wěn)定及低價(jià)的Modem與國(guó)際大廠的AP應(yīng)用處理器合作的方式來(lái)為客戶服務(wù)。目前LC1711已經(jīng)可以適配30多款A(yù)P，并可以與三星、NVIDIA及TI等主流AP廠商配合，產(chǎn)品已經(jīng)參與到中國(guó)移動(dòng)最新的中高端智能手機(jī)招標(biāo)。劉積堂表示：“市場(chǎng)需要什么，聯(lián)芯科技就能做什么。”(責(zé)任編輯：admin)