手機(jī)芯片廠家聯(lián)發(fā)科（MTK）創(chuàng)始人蔡明介可能沒(méi)想到，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的反擊來(lái)得如此快。剛剛上市的智能手機(jī)芯片，僅僅讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)光了兩個(gè)月左右。

“血腥的價(jià)格戰(zhàn)將一觸即發(fā)，現(xiàn)在還僅僅是價(jià)格戰(zhàn)的開(kāi)始。”國(guó)虹通訊高級(jí)副總裁高貴明對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》透露，高通新推出的雙核智能芯片方案，價(jià)格下降幅度多達(dá)7美元，將高通低端智能手機(jī)主板方案整體價(jià)格一下子從50多美元，下拉到了40多美元的區(qū)間，而這一價(jià)格區(qū)間正是聯(lián)發(fā)科千元智能手機(jī)解決方案主要戰(zhàn)場(chǎng)。

他說(shuō)，在智能機(jī)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科只是個(gè)跟隨者，高通在3G智能機(jī)芯片技術(shù)上領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科，后者如要擴(kuò)大份額必會(huì)跟進(jìn)價(jià)格戰(zhàn)。

因?yàn)�，中�?guó)智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模正在迅速擴(kuò)大。Strategy Anabnlytics數(shù)據(jù)顯示，今年第三季度中國(guó)智能手機(jī)出貨量達(dá)2400萬(wàn)部，環(huán)比增長(zhǎng)58%，已超過(guò)美國(guó)，成為全球第一大智能手機(jī)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)明年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)容量將達(dá)1.53億部。

100美元的對(duì)決

“明年高通將通過(guò)‘公板’的方式，助力中國(guó)已授權(quán)的中小客戶推100美元以下的Android智能手機(jī)。”11月底，高通公司產(chǎn)品總監(jiān)錢志軍在深圳的智能手機(jī)高峰論壇上表示，高通在上海新成立的中國(guó)研發(fā)中心將會(huì)幫助中小客戶降低技術(shù)門檻、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，“如果不改變?cè)�方案設(shè)計(jì)，只要兩三個(gè)月就可以推出新品。”

錢志軍所說(shuō)的“公板”，其實(shí)就是最近高通發(fā)布的面向智能手機(jī)的交鑰匙方案QRD平臺(tái)。高通方面還宣稱，依靠QRD平臺(tái)，手機(jī)廠家推出新品的速度將由此前的6個(gè)多月，最短縮減至30~60天。

高通QRD平臺(tái)的推出，也被手機(jī)業(yè)界視為高通在3G智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)β?lián)發(fā)科最大的阻擊行動(dòng)。因?yàn)椋�過(guò)往高通一直只銷售手機(jī)芯片，而聯(lián)發(fā)科正是通過(guò)“公板”方案迅速占領(lǐng)了2G手機(jī)市場(chǎng)�，F(xiàn)在高通寧愿放低身價(jià)來(lái)復(fù)制該模式，聯(lián)發(fā)科又該何去何從？

“目前還沒(méi)有任何降價(jià)的消息。”聯(lián)發(fā)科中國(guó)一位內(nèi)部人士昨日對(duì)本報(bào)表示，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)主力芯片MT6573在今年8月才規(guī)模上市，主頻1GHZ的MT6575在明年初也將規(guī)模上市。從已規(guī)模上市的MT6573來(lái)看，不僅讓中國(guó)手機(jī)廠家成功突破智能手機(jī)千元大關(guān)，而且智能手機(jī)整體性能表現(xiàn)也相當(dāng)優(yōu)越。

“目前僅僅高通試水千元智能手機(jī)市場(chǎng)，未來(lái)市場(chǎng)到底如何發(fā)展，還很難估計(jì)。”上述內(nèi)部人士說(shuō)。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江在11月接受媒體采訪時(shí)也表示，為客戶定制的能力與產(chǎn)品價(jià)格一直是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)，在智慧型手機(jī)領(lǐng)域也不會(huì)改變。即使是與高通相比，以服務(wù)細(xì)致度而言，還是聯(lián)發(fā)科略勝一籌。

謝清江透露，目前聯(lián)發(fā)科大部分研發(fā)資源已逐漸轉(zhuǎn)至智能手機(jī)，而聯(lián)發(fā)科已擁有包括聯(lián)想在內(nèi)超過(guò)20家大陸智能手機(jī)廠家的訂單，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科2012年智能手機(jī)芯片出貨量將會(huì)是2011年2倍，達(dá)到2000萬(wàn)套。

事實(shí)上，也正是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)芯片的規(guī)模銷售，讓聯(lián)發(fā)科持續(xù)下滑的業(yè)績(jī)?cè)?0月首次出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)。10月聯(lián)發(fā)科收入75.32億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)2.13%；11月收入76.3億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)3.65%。

“短期來(lái)看，無(wú)論是高通還是聯(lián)發(fā)科都還處于千元智能手機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)張階段，不會(huì)有太猛烈的價(jià)格戰(zhàn)。”新創(chuàng)想移動(dòng)公司總經(jīng)理劉文權(quán)指出，目前國(guó)內(nèi)三大電信運(yùn)營(yíng)商話費(fèi)補(bǔ)貼政策逐步開(kāi)放，尤其是中國(guó)聯(lián)通，甚至地方聯(lián)通公司就可以自定資費(fèi)套餐與手機(jī)廠家合作，來(lái)拓展其3G用戶，讓中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)在千元關(guān)口猛然出現(xiàn)拐點(diǎn)，“手機(jī)廠家的需求太大，包括聯(lián)發(fā)科的MT6573均還處于缺貨的狀況。”

千元智能機(jī)

正是基于中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)拐點(diǎn)的出現(xiàn)，國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠家均在近期紛紛發(fā)布自己的智能手機(jī)系列，以迎接明年井噴式的增長(zhǎng)。

12月20日，TCL通訊在國(guó)內(nèi)一舉發(fā)布了12款智能終端，并宣稱回歸國(guó)內(nèi)手機(jī)主流市場(chǎng)。在一個(gè)月前，金立通信也推出7款智能手機(jī)，并宣稱2012年將出貨1500萬(wàn)部智能手機(jī)。TCL通訊高級(jí)副總裁黃萬(wàn)全表示，2012年TCL通訊將推出50款智能手機(jī)新品，平均每個(gè)月就會(huì)有3~5款新品上市。

本報(bào)從TCL通訊和金立通信內(nèi)部人士處了解到，所推出的智能手機(jī)新品主要以WCDMA手機(jī)為主，而在手機(jī)芯片方案選擇上，聯(lián)發(fā)科與高通基本平分秋色。所不同的是，高通方案一般會(huì)主打中高端產(chǎn)品，而聯(lián)發(fā)科方案主打中低端。

“相比聯(lián)發(fā)科，選擇高通方案還是存在一些門檻。”劉文權(quán)指出，針對(duì)國(guó)內(nèi)中小手機(jī)廠家而言，智能手機(jī)研發(fā)還是存在一定技術(shù)門檻，即便做出智能手機(jī)樣機(jī)，性能穩(wěn)定性上也會(huì)存在很多問(wèn)題。而聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)在于擁有強(qiáng)大的服務(wù)能力，可以隨時(shí)幫助手機(jī)廠家解決實(shí)際的問(wèn)題。

高貴明也表示，雖然高通希望降價(jià)獲得更多客戶支持，但從目前的市場(chǎng)價(jià)格來(lái)看，高通與聯(lián)發(fā)科的千元智能手機(jī)方案的價(jià)差仍然達(dá)到10美元左右。而且過(guò)往國(guó)內(nèi)手機(jī)廠家與聯(lián)發(fā)科聯(lián)系緊密，溝通也非常暢順，如果考慮新品推出速度和整機(jī)成本，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠家還是更多傾向于聯(lián)發(fā)科，“相比聯(lián)發(fā)科，高通的開(kāi)放程度和服務(wù)能力還有所欠缺。”

高通公司高級(jí)副總裁JeffLorbeck也表示，QRD模式僅面向現(xiàn)有的高通客戶開(kāi)放，即已獲得高通芯片和技術(shù)許可授權(quán)的廠家。從這一點(diǎn)來(lái)看，高通阻擊聯(lián)發(fā)科真正的目的，還是國(guó)內(nèi)的大客戶，而不是聯(lián)發(fā)科當(dāng)年發(fā)家的山寨手機(jī)市場(chǎng)。

“千元智能手機(jī)很大一部分是雙卡雙待市場(chǎng)。”一位手機(jī)第三方設(shè)計(jì)公司高層指出，雖然高通此次也推出了雙卡雙待智能手機(jī)方案，但聯(lián)發(fā)科在雙卡雙待上的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的累積，卻不是高通可以比擬的。因此，高通推出QRD平臺(tái)真正的目的是，由高端向中端拓展，而聯(lián)發(fā)科應(yīng)對(duì)的策略應(yīng)該是，由中端向低端走，以區(qū)分彼此市場(chǎng)邊緣。

iSuppli分析師顧文軍表示，手機(jī)芯片市場(chǎng)不可能一家獨(dú)大，因?yàn)橹悄苁謾C(jī)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性決定了，無(wú)論是高通還是聯(lián)發(fā)科，其主要精力還是服務(wù)于其大客戶。而手機(jī)廠家也不會(huì)只綁定一家手機(jī)芯片廠家，為產(chǎn)品差異化，也會(huì)選擇第二或第三家手機(jī)芯片供應(yīng)商。