德州儀器撤出移動終端市場:手機芯片迎新一輪洗牌
快速增長的智能手機芯片市場領(lǐng)域,德州儀器率先撤退,喊出“不玩了”。
德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場,包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品,從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。
美國市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示,德州儀器在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器的突然退出,是競爭加劇的“主動抉擇”,還是無力投資的“被動出局”?種種跡象,預(yù)示智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。
德州儀器率先撤退 “不玩了”
“物競天擇,適者生存”不只是生物進化的法則,也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智能移動終端市場中,德州儀器設(shè)計的TI OMAP處理器有著較高的知名度和不小的市場份額,但隨著競爭加劇,市場對TI OMAP處理器的需求量正逐步萎縮。
Strategy Analytics公布的2012年上半年全球智能手機芯片市場報告顯示,高通占據(jù)了48%的營收市場份額,排名第一;德州儀器的排名由此的前三名滑落至第五名;三星、聯(lián)發(fā)科、博通則分列第二、三、四位。
德州儀器市場份額逐步減少,與其缺乏完整的解決方案有關(guān)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示,TI OMAP處理器是很出色的應(yīng)用芯片,但是一直缺乏完整的3G和4G基帶芯片,而目前很多的移動制造商都相對青睞具有完整解決方案的芯片廠商。
“德州此前已經(jīng)退出了基帶芯片市場,如果只做應(yīng)用處理器,也就失去了協(xié)同效應(yīng)。” 手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝告訴新浪科技,“應(yīng)用處理器市場競爭太過激烈,德州儀器將很難保持較高的毛利率,也不利于公司整體的財務(wù)表現(xiàn)。”
根據(jù)德州儀器的財報顯示,在過去10個季度中,德州儀器包括智能手機芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的無線部門營收出現(xiàn)了嚴(yán)重的下滑趨勢,今年第一季度和第二季度里接連出現(xiàn)了運營虧損。
王艷輝認(rèn)為,德州儀器放棄應(yīng)用芯片市場轉(zhuǎn)向利潤率更高的嵌入式芯片市場,財報可能更亮麗,也更容易獲得華爾街的認(rèn)可。
IC元器件電商科通芯城執(zhí)行副總裁朱繼志指出,德州儀器的退出頗為無奈。“德州儀器往高端智能手機芯片市場發(fā)展,很難與高通、三星等展開競爭;而如果往低端市場發(fā)展,實際上又競爭不過聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商。”(責(zé)任編輯:admin)
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