英特爾CEO:生產(chǎn)ARM架構(gòu)芯片絕不可能
2011年05月18日報(bào)道,來自國外媒體的最新消息顯示,英特爾首席執(zhí)行官歐德寧近日對日前傳聞的英特爾將生產(chǎn)ARM架構(gòu)移動芯片的傳聞進(jìn)行了澄清,歐德寧表示英特爾絕對不會生產(chǎn)采用ARM架構(gòu)的移動芯片產(chǎn)品,英特爾自家的移動芯片很快就將應(yīng)用在智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品上,相關(guān)的產(chǎn)品將會從2012年開始銷售。
從目前的情況來看英特爾在智能手機(jī)和平板電腦這兩個(gè)領(lǐng)域并沒有取得理想中的成績,而目前這兩個(gè)市場也是最受關(guān)注而且最具有發(fā)展前景的,而不進(jìn)入這兩個(gè)市場對于英特爾來說就意味著未來被競爭對手甩在身后,因此英特爾目前正在想方設(shè)法改變現(xiàn)狀,因此英特爾將更多的精力放在低功耗的芯片產(chǎn)品上。
分析師方面表示,由于英特爾的架構(gòu)的問題在制造移動芯片方面有著不小的困難因此英特爾應(yīng)該考慮獲得ARM的技術(shù)授權(quán),而對于這樣的建議英特爾方面顯然也否定了,歐德寧表示這樣做的話對英特爾并沒有好處,一方面英特爾需要依賴其它的公司另外英特爾需要支付高額的授權(quán)費(fèi)用這樣會降低英特爾的利潤,因此英特爾更希望的通過自主的發(fā)展進(jìn)入到移動市場。
目前英特爾在PC芯片市場占據(jù)了接近80%的市場份額,而目前英特爾希望通過降低功耗提升性能來推出新版本的移動芯片并使之適用于平板電腦和智能手機(jī)產(chǎn)品。近日英特爾宣布了3D晶體管技術(shù),該技術(shù)使得處理器的性能提升了37%而功耗反而降低,因此英特爾將會通過3D晶體管技術(shù)來制造新款的移動芯片產(chǎn)品。
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